北京，2017年10月9日 — 全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布其全可编程的Zynq UltraScale+™ RFSoC系列芯片的样片已向多家客户发货，支持该芯片的Vivado^®设计套件早期试用计划也已启动。该系列芯片预计2018年6月可实现量产。

基于16nm UltraScale+ MPSoC架构的Zynq UltraScale+ RFSoC将RF信号链中的各种器件和功能完美集成在一个单芯片中，包括RF数据转换器（ADC和DAC）、SD-FEC（软判定前向纠错）内核以及高性能16nm UltraScale+可编程逻辑和ARM多处理系统，打造出了一个完整的模数信号链。Zynq UltraScale+ RFSoC是目前市场上唯一的有如此高集成度的器件。当前，射频-数字信号调节与处理通常分派给不同的独立子系统，但Zynq UltraScale+ RFSoC将模拟、数字和嵌入式软件设计集成到单个单芯片器件上，实现了高度的系统稳健性。

高集成度使Zynq RFSoC为用户带来了巨大的成本优势。在单芯片上集成RF数据转换器可将系统功耗和封装尺寸减少最高达50%-70%。Xilinx EMEA地区通信业务总监Gilles Garcia介绍道：客户获得的成本优势是多方面的。首先，我们这个芯片量产后的定价将是极具竞争力的。第二，因为很多器件都集成到芯片中了，所以客户可以节约采购分立器件的物料成本。第三，使用高度集成的芯片可以简化系统的设计、开发工作，也就节约了这方面的成本。第四，由于功耗大幅降低了，意味着可以使用一些更简单的低成本技术，比如在散热方面采用被动散热就可以了。同时功耗的降低还可以节约运行成本。第五，由于封装尺寸的大幅减少，可以节约空间占用的成本。

Zynq RFSoC系列支持的应用包括massive-MIMO的远端射频单元、毫米波移动回程、5G基带、固定无线访问、有线Remote-PHY节点、测试测量、卫星通信等高性能RF应用。

Zynq RFSoC的特性：

★ 8个4GSPS或16个2GSPS 12位ADC

★ 8-16个6.4GSPS 14位DAC

★ SD-FEC内核、LDPC和Turbo编解码器完美集成在一起，可满足5G和DOCSIS3.1标准要求

★ ARM处理子系统，采用四核Cortex-A53和双核Cortex-R5

★ 16nm UltraScale+可编程逻辑配有集成Nx100G内核

★ 多达930,000个逻辑单元和超过4,200个DSP Slice

如需了解更多信息，可访问：china.xilinx.com/rfsoc。

相关文章：

Xilinx的Zynq UltraScale+ RFSoC的特点、功能和应用简介

集成RF采样数据转换器的RFSoC为5G新无线电提供支持