一个全新的技术会议和商业展览，由高频/高速电子行业和《微波杂志》中文版开发和组织。
Important Dates
June 15, 2012:
Conference registration opens. Early registration discount ends 12/31/12.
August 1, 2012:
Deadline for Papers and Workshop Submittal
Sept. 30, 2012:
Acceptance of Papers
Nov. 1, 2012:
Final Conference Program
March 12-14, 2013:
Electronic Design Innovations Conference
2013年3月12-14日
中国北京国际会议中心
www.EDICONCHINA.com
EDI CON是一次由产业推动的会议和展览，针对对象为今天的通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场开发产品的RF、微波、EMC/EMI和高速数字设计工程师和系统集成商。整合的技术会议和展览将为加强半导体、模块、PCB和系统级物理设计提供实践、实用的解决方案，令中国创新最前线的设计师与世界领先技术公司汇聚一堂。
注册
??技术会议
同行评议技术论文会议提议三个演讲环节：
- 设计
- 测量与建模
- 系统工程
受邀和提交的论文由EDI CON组织者和技术咨询委员会评议，评议者均为EM、电路和系统仿真、测试验证、RFIC、MMIC和高速半导体、无源元件和系统集成领域的著名专家。另外，上午技术会议将有四个针对以赞助论文为特色的商业资源环节。
会议议程下载
研讨会
研讨会为业内人士提供一个分享有关高频/高速电子设计的特定挑战和新出现主题信息的论坛。研讨会主办者负责根据EDI CON组织者的指导开发会议内容。研讨会为交互式体验，有更多时间让观众提问和参与，其中可能包括示范和一起使用设计软件和/或测量设备的机会。
已经开发的研讨会包括：TD-LTE • 802.11ac • 载波聚合 • NFC • 高速数据转换器 • 无线通信用FPGA • RFIC • 前端 • SATCOM • 雷达系统 • EMC/EMI
论坛/分组会议
专家分组会议的论坛特色演讲之后是与观众的问答环节。每60分钟会议有其专门技术得到各自领域专业认可的三名专家组成员参与。每个专家组成员将有15分钟演讲，介绍影响某一特定技术或应用的挑战和可能的解决方案，之后是问答会议环节。会议组织者和各自分组会议主办者负责协调分组会议题目和受邀演讲人。
当前计划的论坛包括：
- MIMO OTA (由Spirent主持)
- GaN分组会议（90分钟，共同赞助商仅限5家）
- 连接论坛（3小时的技术会议）
赞助分组会议，请联系您当地的 Microwave Journal 或《微波杂志》代表
展览
EDI CON汇集了主要射频、微波、高速模拟和混合信号组件、半导体、测试和测量设备、材料、包装、EDA / CAD和系统解决方案提供商在展览。不像其他的显示与一个单独的更多学术集中会议,EDI CON已经工业和技术领袖提供大部分的技术会议,讲习班和面板,以便展览与会议紧密耦合。这使得展览一个扩展的技术会议,与会者可以学到第一手关于产品和服务,提供实际的解决方案来解决他们的问题。
新闻
EDI CON 2013连接性研讨会和专家分组会议探讨基于应用的解决方案
领先连接器和电缆组件制造商讨论关键信号路径互连挑战，以及运行在宽环境范围的电信和航空航天系统解决方案。
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来自中国移动、中兴通讯、北京无线电击量测试研究所的高管将在EDI CON 2013上发表演讲
EDI CON 2013主办单位宣布，来自中国移动、中兴通讯、北京无线电计量测试研究所的高层管理人员将参加开幕当天日程的全体会议，提出他们各自强调的推动中国高频电子设计趋势的系统要求。
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EDI CON 2013主办单位宣布宋俊德博士担任北京活动开幕式名誉主席
美国马萨诸塞州诺伍德市，2012年12月20日 –- 由《微波杂志》和Horizon House举办的行业推动的RF、微波和高速数字电子设计活动EDI CON 2013（中国北京3月12日至14日）宣布，已选择北京邮电大学教授宋俊德博士担任技术会议开幕式和贸易展览会的名誉主席。
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