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EDI CON China 2019开始征文
录入时间:2018/11/8 10:58:39

会议和展览将于41-3日在北京举行

北京,18年11月8日——EDI CON China(电子设计创新大会)2019, 一个将于19年4月1-3日在北京国家会议中心(CNCC)举行的汇聚高频模拟和高速数字设计工程师的大会,今日宣布开始征文。EDI CON CHINA技术顾问委员会将为会议听众评估收到的所有文章的质量、教育性和相关性。

EDI CON China 2019是第七届活动,将包括技术报告会、赞助商研习会、专家论坛、主旨演讲和来自射频、微波和高速数字领域的行业领先参展商的产品或方案演示。作者投稿请点击此处。演讲可以用英文或中文,大会提供从英文到中文的同声传译。

EDI CON吸引寻求深入技术信息的工程师,专注于为执业工程师提供实用的信息,以应对当今的设计挑战。EDI CON提供专业的专题会议,计划的专题包括:5G和区块链技术,5G/先进通信,毫米波技术,射频/微波放大器设计,电磁兼容/电磁干扰,低功率射频和物联网,前端模块设计,电源完整性,雷达和防御,射频和微波设计,信号完整性 ,模拟和建模,以及测试和测量等。

论文要被EDI CON China 2019技术会议录用,所提交的摘要必须提供足够的技术细节。提交的内容应该是高质量的和详细的,旨在增加与会者的知识。技术顾问委员会将对论文的质量、相关性、影响力和原创性进行评估。虽然作者可以在设计案例研究中或为证明设计方法引用有限的产品信息,但技术会议不接受明显的商业内容。

提交摘要的截止日期是19年1月10日。请在线提交论文相关信息:http://www.mwjournalchina.com/edicon/callforpapers.asp

EDI CON简介

2019年将进入第7届的EDI CON China聚集了射频、微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计工程师和系统集成商,提供交流、培训和学习机会。与会者来到EDI CON寻找解决方案、产品和设计理念,即时应用于通信、消费电子、航空航天和医疗等行业。由于吸引了模拟和数字领域的与会者,EDI CON使设计人员能够看到其它应用中使用的技巧和技术,也许可以用于解决其遇到的最新设计挑战。展览厅有产品展示、演示和张贴论文,同时举办教育讲座和研习会,探讨设计、仿真、测试和验证的各个方面。

主办方简介

EDI CON China由《Microwave Journal》、《Signal Integrity Journal》、《微波杂志》(Microwave Journal China)和其母公司Horizon House、香港雅时媒体集团的会展部主办。雅时是《微波杂志》的合作出版方以及其它多本高科技专业杂志的出版商,也是经验丰富的活动组织者。Horizon House是以上三本杂志的出版方,也是经验丰富且成熟的活动组织者。它还主办EDI CON USA,另外还代表欧洲微波协会(EuMA)承办欧洲微波周(EuMW)。这些活动都是与射频/微波和高速数字芯片、组件、测试和测量、软件、电缆/连接器、系统和服务等领域领先的国际技术公司合作完成的。

会议/技术程序联系人:

Janine Love, 技术程序主管

+1-857-350-2216

jlove@horizonhouse.com 

Twitter: @tb_janine

参展/销售联系人:

Carl Sheffres, 展览经理

+1-781-619-1949

csheffres@mwjournal.com

Adonis Mak 

雅时

(852) 28386298

adonism@actintl.com.hk

会务管理:

Michel Zoghob, 会务总监

mzoghob@horizonhouse.co.uk


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