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主办单位:

Horizon House Publishing  ACT

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现代雷达

EDI CON China 2019 征文


提交论文摘要

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技术报告会征文
EDI CON的技术报告会是教学性的,提供使用现有材料、工具、产品和技巧解决当今设计难题的实用信息。技术报告会宣读的论文来自通过了EDI CON技术顾问委员会评审的投稿或特邀专家。
提交论文摘要时,作者应该选择下列专题中的一个:
• 射频和微波设计
• 移动通信前端模块设计
• 低功耗射频和物联网
• 5G先进通信
• 宽带网络
• 雷达和国防
• 放大器设计
• 信号完整性
• 功率完整性
• 电磁兼容/电磁干扰
• 仿真和建模

提交论文摘要
提交与您的射频/微波或高速数字设计工作相关的论文摘要,请使用在线会议管理系统
摘要必须提供足够的技术细节以便让技术顾问委员会能够评审您的论文。要被录用,论文必须质量高、内容扎实,能够增进与会者的知识。此阶段也可以提交额外的资料如论文初稿,这将有助于评审工作。

评审依据
EDI CON技术顾问委员会根据质量、相关性、影响力和原创性评审论文投稿。请注意,作者可以在设计案例分析中或作为设计方法的概念证明引用产品,但是对产品的明显的商业宣传是不被允许的。

提交论文终稿和演讲稿
如果论文提案被接受了,作者应该在终稿截止日期前提交演讲稿(也可另外提交论文)。演讲稿和论文将被放入会议录中,所有会议代表都可以看到。
演讲稿请按“演讲人中心”的要求制作。
技术论文应该在2,000至3,000单词之间(或中文3000-5000字)。可以包含数学公式以及最多6个图表。

演讲人的利益和责任
如果论文被录用,演讲人就自动完成注册,免费获得参会证件,可以参加所有技术报告会、研习会和座谈会。如果一个演讲人不得不取消演讲,最好能找一位同事代替。有任何变更您必须及时通知会议管理者。
被录用的论文将收录在会议指南中。会议指南发放给会议代表,其他人可以购买。被录用的论文也可能被Microwave Journal和/或《微波杂志》(Microwave Journal China)采用。

技术顾问委员会
EDI CON 技术顾问委员会 (TAC) 成员包括射频/微波和高速数字设计行业的设计师、程序员和工程师。他们都是各自领域的知名人士,拥有技术领导地位和领先的专门知识。 技术顾问委员会负责推荐论文、提出论文改进意见、鼓励业内人士投稿。

会议主办单位
EDI CON China的主办单位包括Microwave Journal、《微波杂志》(Microwave Journal China)Signal Integrity Journal、Horizon House会展部和雅时国际媒体集团。Horizon House是上述3本杂志的出版商。雅时是《微波杂志》的合作出版方以及其它多本高科技专业杂志的出版商。

参考议题
按专题分类的参考议题(主办单位有可能将一篇文章转到不同的专题)。

射频与微波设计参考议题:
•射频/微波滤波器和双工器设计
•热效应和适当的热沉技术
•射频功率管理
•天线设计
•合路/分路结构
•振荡器和谐振器设计
•混频器、开关和倍频器/分频器设计
•发射机/接收机设计
•贴片天线
•射频可编程门阵列设计

移动前端设计参考议题:
•载波聚合(CA)
•双载波(DC)
•许可辅助接入(LAA)
MulteFire
•表面声波/温度补偿表面声波/体声波滤波技术

低功耗射频和物联网参考议题:
•低功率射频
•超低功耗射频
•遥感
•机对机通信
•回程
•物联网天线设计

5G先进通信参考议题:
•大规模MIMO
•波束赋形仿真
•新型调制方案
•毫米波收发器
•认知无线电
•小蜂窝
•回程
•片上系统
•5G天线模块设计

宽带网络参考议题:
•802.11ac
•802.11ax
•802.11ad/WiGig
•DOCSIS
•有线电视
•光纤入户
•固定无线接入(FWA)

雷达与国防参考议题:
•卫星通信
•用于点对点无线电的毫米波系统
•雷达系统
•电子战
•通信
•软件定义无线电
•自动测试系统
•雷达功率放大器设计
•汽车雷达系统设计
•自动驾驶车辆传感器设计,包括雷达和激光雷达

放大器设计参考议题:
•低噪声放大器设计
•功率放大器设计
•针对效率和线性度的设计优化
•线性化和预失真技术
•超灵敏的低噪声放大器设计
•放大器测试

信号完整性参考议题:
•针对低抖动和误码率的信道优化
•通用信号完整性
•信号完整性基准
•IBIS/AMI模型验证
•PAM4通道优化
•测试夹具表征和去嵌入
•芯片/封装/PCB联合设计
•引脚分配优化
•高速连接器表征和应用
•高速存储器设计
•SerDes设计流程
•高清信号路由
•用于高速设计的新材料
•信道度量:单比特响应、S参数、眼图和轮廓、COM和误码率

电源完整性参考议题:
•设计电源互连
•配电和管理
•配电网络设计方法
•电源噪声建模和分析
•核心逻辑电压噪声
•片上(on-die)电容
•模组(die)封装谐振
•去耦电容集成
•配电网络阻抗
•电源域之间的耦合
•电源滤波器
•测量非常低的功率信号
•电源、DC-DC转换器的设计和表征

电磁干扰和电磁兼容参考议题:
•产品兼容性建模
•减轻电磁干扰问题
•传导辐射
•天线和探头设计
•近场/远场效应和测量
•共模扼流圈

仿真和建模参考议题:
•有源设备建模
•无源设备建模和电磁仿真/优化
•行为模型
•射频仿真中的模型表示
•封装建模
•相位噪声的建模和理解
•热建模/多物理量分析

测试与测量参考议题:
•评估探针设计和选项
•非线性测量
•用于高速设计的射频测量技术
•在时域中使用S参数
•负载拉移技术
•材料表征
•先进材料的使用(超材料、纳米材料等)
•先进射频/微波半导体(GaN、GaAs、LDMOS等)
•暗室验证
•测试卫星系统设备
•OTA和毫米波测量
•高速测量的挑战
•高速校准技术
•配电网络测量技术
•测试自动驾驶车辆的传感器

有问题?请联系:
Janine Sullivan Love
技术程序主管,EDI CON China
Horizon House Publications
Microwave Journal
Mobile: +1-857-350-2216
jlove@horizonhouse.com