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翻转式BGA射频测试夹具
录入时间:2023/5/15 17:48:30

军友射频的翻转式BGA插座不需要在目标PCB板上安装工具或安装孔,最大限度地节约空间,同时降低了板成本。该产品用小间距微型BGA测试、调试和验证芯片组提供了一种紧凑的表面安装测试解决方案。具有表面安装设计的紧凑型设备提供了精密加工的弹簧探针,自动匹配的BGA焊球,确保了高可靠性。

翻转式射频测试夹具特点是包含射频端口的集合测试。产品主要上/下模块两部分构成。下模块用于固定被测件芯片。通过弹性接触针(pogo pin/毛纽扣)的弹性接触,将芯片的射频/信号/控制/电源锡球端口有效输出到标准的同轴接口和信号测试端口。同轴接口为2.92母头,支持频率40GHz,通过VNA测试线连接网络分析仪。信号和控制线连接到J30J集中输出。上模块为手动旋压盖板,通过旋钮加压保证下模块可靠的弹性接触,可通过更换不同限高销钉,来适应不同厚度的被测件状态。上模块带有开窗结构,方便在线调试。本夹具可以满足封装前后都可测试。

一、电气特性

阻抗(欧姆):50

频率(GHz):0-40GHz

中心探针接触电阻(mΩ):≤10

外导体接地:≤5

电压驻波比:≤1.15(0-8GHz),≤1.35(8-26.5GHz),≤1.40(26.5-40GHz)

插入损耗(dB,40GHz,端口到测试口):≤-0.05

时间延迟(ns,端口到测试口):≤0.4

隔离度(FR1/FR2/FR3/FR4/FR5):≥70dB

相位偏差(FR1/FR2/FR3/FR4):±1°

二、机械性能

使用寿命:5000次

材料:黄铜、铝合金、PTFE

表面处理:镀金、阳极氧化

外形尺寸:80x80x90

三、环境属性

温度范围:-40°c - +125°c

热冲击:MIL-STD 202G, Meth.107, Cond.B

振动:MIL-STD 202G, Meth.204, Cond.B

电击:MIL-STD 202G, Meth.213, Cond I

气候等级:IEC 60068 40/125/56

RoHS:Compliant

特点:

l翻转式锁定机构,方便快速放置取出芯片;

底座定位,无需芯片固定工具及设置安装孔位;

结构紧凑,一次装夹,完成所有高频及信号测试;

浮动弹簧探针(pogo

pin/毛纽扣),自动匹配的BGA焊球。确保指标可靠/一致性;

支持高达67GHz射频端口设计

射频端口插损/相位一致性好

设置顶部观察孔,便于在线调试

可调整合模高度,满足封装前/后都可测试


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