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低功耗、高集成度的超宽带SoC
录入时间:2022/5/25 8:08:21

作者:Mauna Kea Semiconductors (MKSemi)www.mk-semi.com

超宽带(UWB)技术在被苹果、三星和谷歌等消费电子制造商采用后,已经成为智能手机生态系统中重要的短距离无线标准。UWB也正在被一些标准机构采纳,如Car Connectivity Consortium®(随其数字密钥3.0版本)和FiRa™ Consortium(最近宣布了其首个UWB设备互操作性的认证计划)。

为了满足UWB在无处不在的高精度传感方面的增长,Mauna Kea半导体(MKSemi)推出了MK8000 SoC(单片系统),MKSemi称这是世界上功耗最低、集成度最高的芯片解决方案。在接收模式下,MK8000在3V偏压下消耗43mA电流,比其他SoC的功耗低2倍。为了实现完整的距离和到达角测量,它集成了一个ARM Cortex M0微控制器和多个射频通道:四个接收(Rx)和一个发射(Tx),还包括Tx/Rx开关和匹配网络。这种集成降低了材料成本,减少了印刷电路板的占板面积。

MK8000支持最宽的频段,从3.1到9GHz(UWB频段1和2),符合所有全球UWB标准,并向后兼容。它可以处理110和850kbps以及6.8、27和54Mbps的数据速率,支持许多应用并确保能适应未来。该SoC的应用范围包括正在集成到智能手机和汽车中的定位解决方案,以及从智能家居和城市到汽车和医院的消费和工业物联网应用。

在汽车方面,MKSemi与英飞凌和ThinkSeed系统公司合作,为物联网应用开发安全的测距和定位解决方案,共同开发了一种设计,将英飞凌的蓝牙低能耗微控制器与MK8000配对使用。


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