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前瞻思维

向您推荐 RO4730G3™ 94 V-0层压板：
助力未来的无线PCB天线

罗杰斯RO4730G3™ 线路板材料专为下一代无线PCB天线而
开发，包括4G和5G的蜂窝通信基站和物联网。

RO4730G3层压板是低插损、优成本的线路板材料, 兼容无
铅工艺且阻燃。凭借卓越的PIM特性、优秀的尺寸稳定

性、以及可多层加工的特性，可广泛用于宽带天线设计。

依靠已在罗杰斯RO4000 热固性树脂/陶瓷/玻纤布材料中
获得肯定的技术，罗杰斯的天线级产品已经在基站上得到 材料 Dk PIM*

广泛应用，RO4730G3 94 V-0材料使该产品系列再次得到 RO4730G3 3.0 <-160 dBc
陶瓷碳氢化合物
扩展。 RO4700JXR™ 系列
陶瓷碳氢化合物 2.55 to 3.0 <-160 dBc
RO4500™ 系列
面向未来天线的PCB解决方案--- 陶瓷碳氢化合物 3.3 to 3.5 <-157 dBc
AD 系列™
RO4730G3材料 PTFE 2.5 to 3.2 <-157 dBc
* 测试基于60mil（1.524mm）板材

下载PIM与
PCB天线手册

美国-亚利桑那， 电话：+1 480-961-1382
欧洲-比利时，电话：+32 9 235 3611
亚洲-中国，电话：+86 21 6217 5599
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