Qorvo在射频和微波领域深耕多年，2024年收购了Anokiwave公司。Anokiwave作为一家智能有源阵列天线高性能硅基集成电路（IC）的领先供应商，其高频波束成形和中频 (IF) 至射频转换芯片补充完善了Qorvo面向航空航天和网络基础设施应用的产品组合，其高度集成的完整解决方案和系统级封装（SiP）将显著扩大Qorvo在卫星通信领域的影响力。

Qorvo中国区销售总监黄靖

Qorvo中国区销售总监黄靖在最近举行的电子设计创新大会（EDICON）上发表了题为《终端导航卫星通信用户的商业空间》的精彩演讲，随后接受了多家媒体的采访。在这次活动中，黄靖深入探讨了卫星通信的方方面面以及Qorvo在此领域中的贡献。

卫星通信的技术演进

早期的卫星通信主要依赖于高轨卫星（GEO），这些卫星通常需要大型固定天线进行通信。随着技术的发展，现在越来越多地使用低轨卫星（LEO）。与传统的大尺寸固定天线相比，低轨卫星接收器通常是平板形式，这种变化主要是由于BFIC（波束成形芯片）阵列的应用。BFIC阵列对于现代卫星通信至关重要，特别是在实现快速切换和卫星跟踪方面。这使得新型的低轨卫星网络能够提供更稳定的服务，例如在飞机上上网时，能够迅速在不同卫星间切换以维持高质量的互联网连接。

相控阵天线技术的进步是推动卫星通信发展的一个关键技术。相比于机械扫描天线或固定天线，相控阵具有更强的灵活性和适应性，尤其是在需要高速数据传输和大容量通信的场景下。

为了降低成本同时提高性能，硅基半导体技术被视为用于生产BFIC的最佳选择。基于硅基的芯片不仅成本更低，而且可以实现更高的集成度，完成复杂的射频功能。

单一轨道无法满足多样化应用场景（如航空、车载、消费），这催生了支持LEO/MEO/GEO多轨道切换的终端需求。未来，通过单一终端直接接入多轨道卫星将成为发展趋势，从而减少对专用终端的依赖。

卫星通信的成本将快速下降

随着半导体技术和制造工艺的进步，特别是BFIC等关键组件的性能提升和成本降低，使得卫星通信设备的整体成本减少。例如，采用硅基技术生产的BFIC相比传统的砷化镓和氮化镓材料，具有更低的成本，并且能够实现更高的集成度和更复杂的功能。

随着全球对卫星通信需求的增长，尤其是低轨卫星星座的大规模部署，将推动地面终端需求激增。预计到2026年平板天线销量将从2020年的约5,000台增加至超过50万台，这种大规模生产带来了显著的规模经济效应，进一步降低了产品的单位成本。

可以通过改进设计来提高效率和性能，同时减少不必要的成本开销。比如，在天线阵列的设计上，利用模拟波束赋形或混合波束赋形的方式可以在保证性能的同时达到价格和功耗的最佳平衡点。

整个卫星通信产业链上下游的合作更加紧密，从芯片制造商到终端设备供应商之间的协作变得更加高效，这不仅加速了新技术的研发进程，也帮助实现了成本的有效控制。

卫星通信的应用越来越广、市场增长潜力巨大

卫星通信能够为地面网络覆盖不到的区域提供服务，如沙漠、高山和海洋等偏远地区。这些地方可能占据了地球表面80%以上的区域，没有良好的网络覆盖，而卫星通信是实现这些地区通信的最佳方法。

即使在已经有网络覆盖的地方，卫星通信也能作为传统蜂窝网络及其他网络的补充。特别是在信号强度不足或稳定性差的情况下，低轨卫星可以增强每家每户上网、手机通信等日常应用的服务质量。

低轨卫星通信的应用场景将多样化。随着低轨卫星的发展，卫星接收模式正在发生变化，逐渐成为一种消费品。未来，汽车可能会配备类似设备，使得卫星通信变得更加普遍。飞机上已经开始有互联网连接，这得益于快速切换和高稳定性的卫星通信技术。对于海上航行的船只来说，卫星通信提供了必要的通讯手段，保证了航行安全和信息交流。卫星通信还可以支持物联网设备之间的数据传输，尤其是在那些无法依赖地面网络的环境中。卫星通信解决方案还适用于低空经济领域，比如无人机监测和雷达追踪等。这表明卫星通信不仅限于地表上的应用，也延伸到了空中交通管理等领域。

低轨卫星的发展极大地改变了卫星通信的面貌，它不仅提高了数据传输量，还降低了应用成本。这使得卫星通信从过去相对狭窄的应用场景转变为广泛应用于各种生活和工作场合的技术。

随着技术的进步和参与者的增加，大规模的低轨卫星部署计划正在加速实施，卫星通信不断拓展应用场景，终端设备销量显著增长，成本效益不断提升以及新兴市场的开拓，卫星通信有望迎来爆发式的增长。

Qorvo助力卫星通信的发展

Qorvo提供了适用于不同频段（如Ku、Ka）和轨道类型的BFIC解决方案，以及相应的砷化镓和氮化镓射频前端产品作为补充。通过一体化设计，Qorvo提供的芯片可以直接连接天线，无需额外接口，从而降低成本、减少功耗并缩小尺寸。这些产品在全球范围内已经得到广泛应用。Qorvo正在支持新一代产品的开发，以进一步降低功耗、减少成本并提升天线阵列紧凑度、获得更好的性能。

Qorvo认为硅基半导体技术是实现高性能、低成本BFIC的最佳选择。基于硅基的BFIC能够提供高集成度的单芯片解决方案，完成复杂的功能，同时成本远低于砷化镓和氮化镓材料。这使得Qorvo能够在保证性能的同时，为客户提供经济高效的解决方案。

Qorvo不仅提供硬件支持，还与上下游客户紧密合作，共同确定卫星地面终端的发展方向。通过这种合作模式，Qorvo能够确保设计出最适合客户需求的产品，在一定成本上达到最佳性能，同时保持设计简单、生产稳定可靠且具有一致性。

在6G网络演进中，卫星通信正从补充角色转变为天地一体化架构的核心环节。作为移动通信射频技术的长期引领者，Qorvo凭借在基站与终端侧积累的深厚射频前端设计经验，结合相控阵天线等卫星通信技术优势，正积极推进星地融合创新，并为未来卫星通信技术的发展贡献力量。