电子设计创新大会（EDI CON CHINA）主办方邀请参展商提交2019年发布的新产品参加第三届EDI CON创新产品奖评选。

北京，2020年6月5日——将于2020年10月13-14日在北京国家会议中心举行的EDI CON China 2020（电子设计创新大会）正在接受第三届EDI CON创新产品奖报名。此奖项授予在EDI CON展览会上展出的最佳产品。

EDI CON CHINA聚集了高频模拟和高速数字设计工程师。EDI CON创新产品奖旨在表彰上一年发布的对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。

EDI CON CHINA 2020的所有参展商均可报名参评。入围名单将在展览开始前公布，入围产品将获得荣誉标志并可陈列于展台上。获奖名单将于2020年10月13日开幕主旨演讲前在北京国家会议中心EDI CON CHINA展厅中公布。

报名产品必须是2019年1月1日至12月31日期间发布的。由《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》编辑和EDI CON顾问委员会成员组成的小组将选出15项决赛入围产品，每个类别3项。《Microwave Journal》、《微波杂志》和《Signal Integrity Journal》网站将发表专题文章特别介绍入围产品。每个入围产品将获得一个荣誉标志，可以陈列于EDI CON CHINA 2020展台上。参赛产品将根据创新性进行评判，涉及产品功能、易用性、性价比以及其他因素。

奖项类别： 

• 测试测量
• 软件/EDA
• 半导体
• 组件、线缆和连接器
• 材料、PCB和封装

报名截止日期是2020年8月14日。点此下载报名表。

欲了解更多信息，如参展，请访问：www.mwjournalchina.com/edicon。

会务管理：

Michel Zoghob, 会务总监

mzoghob@horizonhouse.co.uk

展览/销售联系人：

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