单芯片双核MCU支持蓝牙5、Thread和Zigbee，同时提升消费和工业物联网设备的安全性

提供集成RISC-V MCU的蓝牙5(低功耗和双模)及Wi-Fi 802.11a / b / g / n / ac / ax IP的RivieraWaves套件

新型高可靠性带D-Sub连接器的继电器开关覆盖宽至DC~26.5GHz的频率带宽并且额定开关次数为500万次

Tek049作为泰克最新5系列MSO(混合信号示波器)采用的芯片首次亮相。泰克5系列MSO能够支持15.6英寸高清触摸屏显示器、最多8个FlexChannel®输入、16位垂直分辨率等，这在一定程度上要归功于Tek049。这些新型ASIC将作为泰克未来示波器的核心，为面向现代工程师设计的下一代示波器提供动力。

紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体，助力物联网产品快速上市。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。

Dynax能讯基于最新GaN工艺平台，发布了3.4-3.8 GHz 780 封装Dual-Path系列化氮化镓功放管，助力5G移动通信设备商10 - 30W 基站系统的宽带功放应用。

解决方案采用了QORVO的BAW滤波器技术和多路复用器设计，凭借系统级的专业知识，在两种紧凑配置中提供低频、中频和高频覆盖。新的 RF Fusion 模块采用了 Qorvo 独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。

新套件可大幅加快物联网边缘节点设备概念验证设计的开发进程；创建传感器到云的物联网原型只需几分钟。

自2018年4月1日起，所有在欧盟境内销售的新家用车和轻型卡车都必须安装自动紧急呼叫系统eCall。R&S SMBV100A矢量信号源推出相应的选件，结合自动化测试软件，为集成于eCall模块中的GNSS接收机提供符合标准规范、完全自动化的性能测试。罗德与施瓦茨公司提供优惠幅度高达30%的特殊升级包。

新型R&S ATS1000一体化天线测试系统，可以实现在紧凑、可移动的射频屏蔽暗室中测试有源、无源天线以及用于未来第五代（5G）移动网络的收发器。这使得在3GPP 5G NR毫米波频段内对天线的远场表征和基本的射频（RF）测量成为了可能。

这最新一代Wi-Fi还增加了唤醒时间调度等新功能，可满足物联网(IoT)和低功耗设备的需求，实现更高效率和更低功耗。因此，最简1x1配置的802.11ax是在超低功耗物联网设备中替代802.11n的面向未来的理想选择。

兼容3GPP Rel-15的平台降低了5G调制解调器设计的高门槛，可加速产品上市并降低风险。结合了特殊用途DSP和专用加速度协处理器，使得5G性能比传统方法提升高达8倍。采用创新的AI处理器，利用机器学习技术实现最佳的调制解调器吞吐量。模块化平台架构允许客户将现有技术与PentaG模块结合，以及针对其特定的增强型移动宽带(eMBB)用例进行定制设计。

通过该平台，创客和工程师们可以快速、轻松地制作“传感器到云端”解决方案原型。为了实现更动态而灵活的物联网开发，SparkFun 创建了一款扩展板，可通过专为物联网而设计的 Cypress PSoC® 6 微控制器 (MCU) 简化系统设计。您可以在 Digi-Key 和 SparkFun 上找到该平台和相关元器件。

罗德与施瓦茨公司的CMW270综测仪是世界上首台支持模拟IEEE 802.11a/b/g/n/ac各种标准技术的综测仪，同时也包括了802.11ax技术。在信令模式下，用户可以用更接近真实场景的方法来测试WLAN终端的射频指标。

罗德与施瓦茨公司（R&S）为3GPP 5G新空口的测试铺平道路。现在，研发人员可以使用最新的FSW 5G新空口分析固件验证5G基站和相关的元器件例如功率放大器。

这是第一款采用安谱隆最新Gen9HV 50V LDMOS工艺的射频能量晶体管——该工艺已为大幅提高效率、功率和增益做了优化。它设计用于900到930MHz ISM频段中的工业加热连续波（CW）射频能量应用。该晶体管采用小型陶瓷SOT502封装，结合了大输出功率和以小尺寸提供同类最佳工作效率的优势。此举减少了所需的空间，从而降低了放大器设计的成本。

这些新产品的典型用途包括无线电通信所用收发振荡器，可针对高毫米波频率测试测量倍频的本地振荡源，军用及商用雷达源，警用雷达，多普勒传感器及安保筛查。

RO4000®系列热固型高性能半固化片材料长期以来被用于对工作频率、介电常数或高速数字信号的高性能需求，以及使用罗杰斯高频高速电路材料的多层板设计中。RO4460G2材料的推出为设计人员提供了厚度为0.004”（0.101mm）半固化片粘结材料，填补了RO4360G2™（介电常数为6.15，低损耗、玻纤增强的热固型层压板）高介电常数多层板设计的空白。