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 是德科技与 AttoTude 合作开发面向太赫兹互连研发的高级信号分析解决... ( 上传日期： 26/3/26
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是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征
罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能 ( 上传日期： 26/3/26
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在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的...
罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测试... ( 上传日期： 25/3/26
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R&S设计的PVT360A矢量测试仪以极小的占地空间实现了最大化的性能。该综合性解决方案针对设计验证阶段及生产环节中5G NR FR1和LTE小基站非信令测试。光宝科技已为其新款FlexFi 5G小基站的生产线配备了该测试平台，将整体测试速度提升了50%。
罗德与施瓦茨和Viasat携手合作，为卫星物联网连接制定NB-NTN测试方案... ( 上传日期： 23/3/26
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全球卫星通信领导者Viasat与测试测量解决方案领先供应商R&S宣布开展合作，共同加强和拓展针对非地面网络能力的测试，特别聚焦窄带物联网设备。此次合作旨在确保芯片、模块和设备能够与Viasat卫星网络无缝互操作，并符合3GPP R17标准。
罗德与施瓦茨演示FR1–FR3载波聚合技术，推动6G技术发展 ( 上传日期： 23/3/26
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R&S与高通在MWC 2026 R&S展台进行了现场演示，该演示将约2.5 GHz的中频段信道（FR1）与约7 GHz的中高频段信道（FR3）进行聚合，并在两个频段上均采用了4x4 MIMO和高阶调制技术。通过此配置，双方验证了跨越聚合频谱的端到端设备的行为表现。
摩尔斯微电子任命乔·贝德维（Joe Bedewi）为首席财务官 ( 上传日期： 20/3/26
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这位行业资深人士丰富的半导体、公开市场和运营领导经验，将助力摩尔斯微电子进入全球增长新阶段
罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试，为下一代连接技... ( 上传日期： 18/3/26
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在IEEE标准最终批准之前，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）已在其CMX500无线通信综测仪中率先实现了Wi-Fi 8射频信令模式测试。通过测试博通公司（Broadcom Inc.）的下一代WLAN原型设备，CMX500验证了Wi-Fi 8全新的物理层特性，这些特性旨在将未来无线连接的重点从单纯的速...
摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划” ( 上传日期： 10/3/26
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计划将加速Wi-Fi HaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-Fi HaLow生态系统规模化发展
Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会(MWC 2026)重磅发布... ( 上传日期： 3/3/26
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Nordic Semiconductor 正式推出新一代产品组合，涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTE‑M/NB‑IoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设备提供安全、稳定的连接能力。
是德科技携手爱立信赋能Pre-6G互操作性验证 ( 上传日期： 3/3/26
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此次合作展示基于真实网络基础设施和终端设备的全栈Pre-6G互操作性测试
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