|
|
![]()
台积电与ANSYS合作为5G、人工智能、云端和数据中心应用提供电源完整性和可靠性解决方案2019年9月26日,匹兹堡讯 – ANSYS(NASDAQ: ANSS)半导体系列解决方案获得了台积电最新版N5P和N6工艺技术认证,帮助双方客户进一步满足新一代5G、人工智能、云端和数据中心应用日益增长的需求。 ANSYS® Totem™和ANSYS® RedHawk™系列多物理场解决方案通过了台积电的N5P和N6工艺技术认证。认证包括寄生参数抽取、电源完整性和可靠性、信号线路电迁移(EM)和Self-heating的热可靠性分析、Thermal-aware EM和Statistical EM分析等。双方客户能通过更大的功能集成实现低功耗、高性能设计。 台积电设计基础设施管理部高级总监Suk Lee指出:“我们与ANSYS的持续合作将有助于面向人工智能、5G和数据中心应用的芯片设计满足高性能低功耗要求。台积电与生态系统合作伙伴携手努力,共同帮助客户推进芯片技术创新,并实现高级产品性能。” ANSYS半导体事业部总经理John Lee表示:“我们的客户正在解决5G和人工智能等部分关键应用中一些最复杂的问题。使用7纳米以下FinFET工艺节点情况下,这些问题甚至会变得更具挑战性。我们帮助双方客户应对这些挑战,通过我们的多物理场解决方案实现产品一次性设计成功,并加速产品上市进程。”
关于ANSYS, Inc.
版权声明: 《微波杂志》网站的一切内容及解释权皆归《微波杂志》杂志社版权所有, 未经书面同意不得转载,违者必究! 《微波杂志》杂志社。 |
![]() |
||||||||||
![]() |
友情链接 |
| 首页 | 关于我们 | 联络我们 | 加入我们 | 服务条款 | 隐私声明 Copyright© 2026: ; All Rights Reserved. |
![]() |
![]() |