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Avishtech的Gauss Stack提供业界领先的堆叠设计和传输线信号完整性。它还使用户能够仿真和解决关键的印刷电路板可靠性失效模式，包括电路板和封装级翘曲、电镀通孔和焊点的可靠性问题以及树脂不足和分层风险。Gauss Stack还允许用户通过回流、热循环测试、使用寿命和/或任何一组热偏移来仿真微孔的可靠性。

随着对高密度互连电路板的要求不断提高，这一功能变得至关重要。快速仿真与完全集成的材料库相结合，使用户能够评估给定堆叠的可靠性，并快速进行修改和迭代，以获得最佳解决方案，而无需构建和测试原型电路板。这可以大大减少开发所需的时间和成本。

最新版本的Gauss Stack Pro是Gauss Stack的增强版，它将这些功能扩展到了版图，用户可以执行高级仿真，将每个层内局部的、特定版图的介电变化与分层风险和微孔可靠性结合起来。

Gauss Stack和Gauss Stack Pro生成的所有结果都经过严格验证，与实际测量结果非常吻合。这种精确度使用户能够在设计阶段就能精确评估可靠性风险，从而增强对软件的信任感和信心。