《微波杂志》- 服务全球射频及微波产业的科技月刊

本期内容

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2018年9/10月刊

编辑手记Editors Note

庆祝《Microwave Journal》出版60周年

Celebrating Our Diamond Anniversary with 60 Years in Publishing

Patrick Hindle，《Microwave Journal》总编

1958年7月，由William“Bill”Bazzy和Theodore“Ted”Saad领导的一群行业先驱创立了《Microwave Journal》。今年在我们庆祝出版60周年钻石纪念之际，本期杂志中特别刊登了一篇文章，介绍射频/微波应用中的金刚石技术，从金刚石基GaN到金刚石无源器件再到封装中的金刚石材料。

封面专题Cover Feature

设计平台最大程度提升性能和缩短产品上市时间

Design Platforms Maximize Performance and Reduce Time-to-Market

Patrick Hindle，《Microwave Journal》总编

《微波杂志》邀请了一些业界领先的EDA软件公司介绍各自的整体方法，说明其如何帮助设计工程师跨多种工具开展优化，迅速高效地实现高性能可靠设计。下文中介绍的一些综合平台能够在统一的界面或环境中实现多个设计任务，并迅速将设计的产品投放市场。

技术特写 Technical Feature

超宽带梳状“矩形”滤波器设计

Design of an Ultra-Wideband Combline “Brick Wall” Filter

Morten Hagensen, Guided Wave Technology ApS, Hilleroed, Denmark和Kristian Lotz, Kim Vienberg and Jesper Trier, Combilent A S, Alleroed, Denmark

众所周知，三维电磁（3D EM）仿真软件对当今微波无源电路的设计产生了巨大影响。在不久的过去，典型的微波滤波器设计周期从电路仿真软件上的建模开始，然后是原型的加工和测量。通常，粗略的设计阶段不会得到理想的原型，原型必须重新设计，需要数天或数周用铜箔胶带在机加工车间进行调整。一般需要几个这样的循环才能达到性能指标。

高功率工程师的最爱：金刚石

Diamonds are a High-Power Engineer’s Best Friend

Pat Hindle，《Microwave Journal》总编

如今，如何更有效地散热限制了大多数高功率模拟设备的性能。在目前所知物质中，金刚石具有最高的热导率，许多高性能应用试图将金刚石材料结合到IC基板或封装中以改善散热性能。在本文中，我们总结了许多利用金刚石材料的开发项目和现有产品，涵盖了三个主题：金刚石基GaN、金刚石无源器件和金刚石封装。

磷化铟异质结双极型晶体管的新型自定义器件模型

New Symbolically Defined Model for InP Heterojunction Bipolar Transistors

戚玉华、沈钊、何如龙，海军工程大学

本文提出一种用于对磷化铟材料制造的异质结双极型晶体管（HBT）建模的精确紧凑的大信号模型。在DC模式下，该模型包括自热和软拐点效应，同时其模型参数具有温度依赖性。在小信号模式下，该模型可以捕捉不同偏置下各种AC参数的变化。提取模型参数的过程使用DC和多偏置S参数的测量结果。通过对比InP HBT的仿真和测量的DC特性、小信号性能和大信号运作情况，可以评估大信号模型的有效性和准确性。

用于5G OTA测试的软件和硬件近场转换

Software and Hardware Near-Field Transformations for 5G OTA Testing

Benoît Derat、Corbett Rowell、Adam Tankielun和Sebastian Schmitz，罗德与施瓦茨公司

5G移动通信容量的增加需要在6 GHz以下频段和毫米波频率上推出配合网络和移动终端的大规模MIMO基站。由于使用动态波束赋形以及被测设备上没有射频测试端口使得空口（OTA）测量对于5G部署至关重要。幸运的是，采用软件和硬件近场转换的OTA测试解决方案可以应对这一挑战。

基于InGaP/GaAs HBT工艺的20GHz低相位噪声推推式VCO设计

A 20 GHz Low Phase Noise Push-Push VCO in InGaP GaAs HBT Technology

张金灿、刘敏、刘博、孙立功，河南科技大学电气工程学院

本文提出了一种采用InGaP/GaAs异质结双极晶体管（HBT）工艺的20 GHz低相位噪声压控振荡器（VCO）。采用推推式负阻抗VCO结构，并且在交叉耦合晶体管的电容共基极节点输出信号，用于实现高振荡频率和低相位噪声。最终流片实现，测试结果表明：VCO振荡频率为19.44 GHz至20.04 GHz，在19.78 GHz振荡频率处的相位噪声为-111.8 dBc/Hz@1MHz。VCO在5 V电源供电下消耗了31 mW功耗，芯片面积为0.514 mm×0.622 mm。VCO的FOM达到-182.8 dBc/Hz。

应用笔记 Application Note

克服面向5G毫米波应用的在片负载牵引测量中的挑战

Overcoming the Challenges of mmWave, On-Wafer Load-Pull Measurements for 5G

Richard Hilton和Steve Dudkiewicz，Maury微波公司

混合型有源负载牵引通过移除未闭合等高线的不确定性，使设计可得最佳性能，从而克服了毫米波功率放大器设计的挑战。

为什么Vpeak是最关键的孔径调谐器参数

Why Vpeak is the Most Critical Aperture Tuner Parameter

Skyworks Solutions, Inc.

射频前端的设计师要面临诸多因素。其中最具挑战性之一的是将天线调谐到最佳性能。好的天线设计与孔径调谐相结合，可实现更宽的带宽、更高的数据速率、更低的功率、更长的电池寿命、更小的占板面积并减少物料成本。本文中，我们将讨论Vpeak即峰值电压，在选择天线孔径调谐的正解时，它是天线调谐器最重要的参数之一。

技术简讯 Tech Brief

工作在5至1218MHz的具有40dB隔离度的8dB耦合器头

5 to 1218 MHz, 8 dB Coupler with 40 dB Isolation

MiniRF Inc.

紧凑轻巧型射频峰值功率分析仪

Compact, Lightweight, RF Peak Power Meter

Boonton

产品特写 Product Feature

用于L频段航空电子的1.8kW GaN晶体管

1.8kW GaN Transistor for L-Band Avionics

Qorvo

高功率放大器领域，提高单封装晶体管功率的想法从未中断过。从多个小型晶体管构成的放大器发展到由单个大型晶体管构成的放大器可简化装配和外部组合网络，同时还可以缩减整体尺寸。为满足这种功率需求，Qorvo开发出一款适合L频段航空无线电导航应用的1.8kW GaN on SiC晶体管QPD1025。

Ku和Ka波段智能增益模块

Ku- and Ka-Band Intelligent Gain Blocks

Anokiware

美国Anokiwave公司正式推出了一个系列共4款单通道的Ku和Ka波段硅集成电路（IC），该系列产品可提供完全的发送/接收功能，包含有源增益和相位控制功能。该系列集成电路模块的结构使得它们能被当作传统的增益模块使用，但却额外增加了对增益和相位的控制，因此我们把它称之为“智能增益模块”（IGB）。这一系列新产品的推出，使得设计人员可在射频信号传输链上使用相同的集成电路来实现多种功能，并比使用传统的分立器件砷化镓模块（GaAs IC）获得相同甚至更好的性能，同时还提高了软件控制能力。这款通用集成电路可应用于众多的场合，如卫星通信、雷达、5G及传感器领域。由于其集成度高且尺寸更小，非常适合应用于雷达和通信相控阵电路中，用于替换分立器件单功能模块。

测试和测量仪器用700MHz至26.5GHz放大器

T&M Instrument Amplifiers Cover 700 MHz to 26.5 GHz

Maury 微波公司

5G、Wi-Fi和SATCOM（卫星通讯）等现代应用在选择合适的仪器和测试附件进行测量并将测试结果用于表征、建模、验证或设计等目的时，需要格外小心。测试者不能仅仅是有什么设备就用什么设备，而应选择具有高线性度和灵敏度的信号源、分析仪和放大器，以确保信号保真度和准确、可重复的测量结果。考虑到这些要求，MauryMicrowave公司发布了一系列基于最先进的固态GaN功率放大器（PA）模块的测试和测量仪器用放大器，专门用于50Ω和非50Ω环境的测量，以支持包括4G和5G通信、先进的Wi-Fi、雷达和卫星通信等现代应用。

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