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![]() 2015年1/2月刊
编辑寄语 Note From Editor
EDI CON 2015新增5G论坛
EDI CON 2015 Adds 5G Forum
Patrick Hindle
封面专题Cover Feature
小波长——大潜力:
5G毫米波传输测 Small Wavelengths –Big Potential: Millimeter Wave Propagation Measurements for 5G
Sijia Deng, Christopher J. Slezak, George R. MacCartney Jr.,Theodore S. Rappaport 纽约大学无线研究中心, 纽约大学理工学院
技术简讯 Tech Brief
低互调、Plenum 等级的电缆组件和mini-DIN 连接器
Low PIM , Plenum Rated Cable Assembly and mini-DIN Connector
特别报道 Special Report
新品展示 New Products
新产品
新闻 News
新闻
技术文章Technical Feature
了解包络跟踪及其测量挑战
Understanding Envelope Tracking and Its Measurement Challenges
Yu Qian 是德科技公司微波通信事业部无线连通性应用专家和产品营销工程师
应用于未来WLAN网络的 8×8 MIMO宽带射频子系统
Design of an 8×8 MIMO Broadband RF Subsystem for Future WLAN
赵丽 周健义 杨汶汶 于志强 曹丽娜 东南大学
莫比乌斯带与超材料对称性:
理论和应用 Möbius Strips and Metamaterial Symmetry: Theory and Applications
Ulrich L. Rohde 德国科特布斯布兰登堡科技大学 Ajay K. Poddar Synergy Microwave 公司
微波功率放大器电路材料的选择
Selecting Circuit Materials for Microwave Power Amps
John Coonrod 罗杰斯公司
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第三届中国电子设计创新会议(EDI CON China) 将于2015 年4 月14-16 日在北京国家会议中心(CNCC)举行,此次大会将新增5G专家论坛。来自中国移动公司、上海科技大学、是德(keysight)科技、美国国家仪器(National Instrument)公司、罗德与施瓦茨(Rohde &Schwarz) 公司等相关专家将在一整天的会议中讨论5G 研发活动的最新进展。