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 2014年01/02月刊
编辑寄语 Note From Editor
半导体技术推动EDI CON 2014技术会议
Semiconductor Technology Drives the EDI CON 2014 Technical Program
作者: David Vye 《 微波杂志》主编
封面专题Cover Feature
GaAs和CMOS功率放大器的经济学：关键时刻
The Economics of GaAs and CMOS PAs: Crunch Time
作者: Joe Madden Mobile Experts 公司
技术报道Technical Feature
下一代 802.11ac、ad WLAN 标准面对的设计和测试挑战
Design and Test Challenges for Next-Generation 802.11ac, ad WLAN Standards
作者: John Harmon 安捷伦科技公司
CoMP :LTE-Advanced 3GPP版本11中最具挑战性的技术
CoMP :The Most Challenging Technology Component in LTE-Advanced 3GPP Release 11
作者: Andreas Rössler, Meik Kottkamp 罗德与施瓦茨公司
使用三节阶跃发夹谐振器、有三传输零点的新型宽阻带低通滤波器设计
A Wide Stopband Low-Pass Filter Using a Tri-Section Impedance Hairpin Resonator
作者: 张志浩1，李霖2，杨利利1，郎婷1，曹雪1 1浙江理工大学启新学院 2浙江理工大学信息学院
应用笔记 Application Note
实验室内的一种大尺寸天线的甚近场测试技术
A Very-Near-Field Measurement Technique to Test Large Antennas in the Lab
作者: Erkan Ickam EMSCAN 公司
技术简讯 Tech Brief
高隔离度电信级Wi-Fi 开关
High Isolation, Carrier-Grade Wi-Fi Switch
经济型矢量信号源
Affordable Vector Signal Generators
产品特写 Product Feature
大规模MIMO的原型制作
Prototyping Massive MIMO
作者: James Kimery, Dr. Ian Wong NI 公司
访问 Interview
蓝牙低功耗技术无处不在
Bluetooth Smart Technology will be Everywhere
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