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天线 信号分析 解决方案
本期内容
2012年7/8月刊
编辑寄语 Note From Editor
关注EDI CON
Eye on EDI CON
作者:David Vye Microwave Journal 主编
封面专题Cover Feature
合理层叠的多层PCB减少噪声耦合和改善EMI
Proper Stack-Up in a Multilayer PCB to Reduce Noise Coupling and Improve EMI
作者:Antonio Ciccomancini Scogna CST 公司,美国马萨诸塞弗雷明汉;Jianmin Zhang 思科系统公司,美国加利福尼亚州圣何塞
技术简讯 Tech Brief
特别报道 Special Report
高端访问 Executive Interview
ANSYS+Apache:驱动芯片-封装-系统的融合
ANSYS+Apache: Drive Chipset-package-system Convergence
LitePoint让生产测试更简单
LitePoint Let Manufacture Test Easier
Spirent:移动互联时代需要新的测试技术
Spirent: Mobile Internet Times Needs New Test Technology
新品展示 New Products
新产品
New Product
新闻 News
新闻
News
技术文章Technical Feature
射频避雷器和无源交调(以下简称PIM)内容须知
RF Lightning Protectors and PIM:What you NEED to know
作者:Bogdan Klobassa, Times Microwave 公司
汽车EMI/EMC仿真
Automotive EMI/EMC Simulation
作者:Markus Kopp ANSYS 公司;Juliano Fujioka Mologni ESSS 公司
采用脉冲压缩雷达的时间旁瓣测量技术
Techniques for Time Side Lobe Measurements with Pulse Compression Radar
作者:John Hansen 安捷伦科技公司,加利福尼亚州圣克拉拉
教程 Tutorial
针对辐射抗扰度测试的固态、宽带、高功率微波放大器设计
Design of Solid-state, Wideband, High-power Microwave Amplifiers for Radiated Immunity Testing
作者;N.D. du Toit, R. Thomas, J.H. Smith, F.N. Schirk 和J.A. Mogel;AR RF      Microwave Instrumentation 公司,美国宾夕法尼亚州Souderton
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