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Ansys创新大会成功线上举行
录入时间:2020/9/27 11:55:00

2020年9月17~18日,由Ansys倾力打造的“Ansys Innovation大会”如约而至。作为年度最具影响力的CAE盛会,本次大会是在新冠肺炎疫情对全球造成持续冲击的特殊背景下举办,首次采用全程线上虚拟发布,带给观众视觉和听觉的双重体验,吸引了8200多名人次观看,精彩纷呈的会议内容得到了大家的一致好评。

本次大会恰逢Ansys成立50周年之际,意义非凡。在当今的数字化时代,唯有创新铸就未来。中国曾以惊人速度成长为制造业巨头,这其中仿真技术功不可没,回顾这半个世纪以来,Ansys始终致力于通过前瞻的仿真技术,不仅帮助全球用户制造领先的产品、部署高效的流程,而且还帮助企业、研究机构和高校将各种各样的创新想法变为现实。

那么,本次大会有哪些不容错过的亮点呢?一起来回顾大会的精彩瞬间!

亮点一:直播全覆盖,大咖零距离

在本次大会上,共设置了1个主会场,18个分会场,由众多Ansys海内外技术专家、多位企业客户嘉宾以及多家战略合作伙伴在线分享了180多场精彩报告,为观众献上了一场场智慧碰撞,一次次头脑风暴,从多个视角解读仿真驱动创新的前沿技术与发展动态,受到了观众的热烈欢迎!

Ansys副总裁&大中华区总经理孙志伟发表了《仿真驱动产品创新》的精彩演讲。他认为,Ansys是一家有着悠久历史的仿真公司,无论从产品的覆盖度,还是从应用规模而言,Ansys无疑是仿真行业的No.1。作为在中国落地生根的仿真公司,Ansys的产品和技术始终伴随着国内的用户进行着各种各样的创新设计,对于研发和创新贡献了巨大价值。未来,Ansys将继续普及仿真工具,让更多的企业从中受益。

Ansys中国行业技术总监分享了《向仿真要创新,向创新要效益》的精彩演讲。他表示面对新技术爆炸式的增长态势,面对各种不确定性,企业需要拥抱5G、大数据、人工智能等趋势性科技,进行产业数字化转型;团队需要研发创新型产品,进行效率和协作的升级;工程师需要解决各种各样挑战性的问题,进行方法与工具的改进。仿真作为创新的钥匙,始终贯穿于企业、团队和工程师三个维度。

Ansys射频产品高级产品经理Shawn Carpenter、Ansys增材制造专家Brent Stucker、Ansys客户卓越总监Peyman Davoudabadi、Ansys Minerva及Ansys Workbench研发总监Andy Walters、Ansys全球工程师解决方案高级总监Scott Stanton、Ansys电气化解决方案架构师&首席专家唐章俊等顶级技术大咖,分别从5G、增材制造、数字孪生与工业互联网、企业级仿真平台、自动驾驶、新能源/电气化等角度详细介绍了Ansys的客户、合作伙伴和Ansys工程师如何借助领先的Ansys仿真方案来解决行业应用中产品创新设计和分析的挑战。

亮点二:重新认识仿真,重磅发布白皮书

近年来,数字孪生技术(Digital Twin)成为各界关注的热点,全球权威IT研究机构Gartner在2017至2019年连续三年将数字孪生作为十大战略前沿技术之一。随着计算机的计算与存储能力迅速提升、成本迅速下降,三维建模技术的全面普及,虚拟仿真、虚拟现实/增强现实、传感器和物联网等关键使能技术的迅速发展,数字孪生技术产生了广泛的应用场景。

为了帮助企业更好地理解和应用数字孪生技术,明确仿真技术在数字孪生技术中应用方法与价值,在本次虚拟大会上,由e-works和Ansys共同发布了《仿真技术支撑产品数字孪生应用白皮书》。该白皮书将系统介绍数字孪生成熟度模型和实施路线图,剖析仿真技术如何助力企业实现数字孪生,并分享了相关实践案例。显然,这对于企业正确理解和应用数字孪生技术,发挥仿真技术的最大价值具有重要意义。

亮点三:行业专家云集,全面解读Ansys软件新功能

Ansys各产品线负责人对Ansys最新版软件的功能和仿真能力进行了全面解读。在高频电磁场产品方面,求解器和流程上主要改进了三维部件阵列仿真技术的工作流程、下一代迭代求解器、HFSS 3D Layout支持的HFSS三维模型库、在EMIT模块中新增5G Tx/Rx网络和客户模型库;在HFSS SBR+方面,改进了用于天线安装布局模拟的爬行波物理方法。此外,在软件的易用性上也进行了改进,用户可选择性存储三维有限元中物体和面的场信息,三维部件中也支持电路元素。

在结构仿真产品方面,针对电子产品可靠性、接触新功能、SPH、材料模型拟合、疲劳分析、SMART等方面的功能进行了改进。例如,Sherlock导出增强结构,帮助建立更精确的电子模型;改进预紧力技术,提升复杂工况下收敛性;准静态解决方案扩展到所有物理类型;SMART支持施加初始应变……

此外,在高速电路产品方面,主要对Ansys SI/PI/EMI产品新功能进行了革新,例如新增了EMI Xplorer,增强了SIwave Solver的功能;在机电系统产品方面,主要的功能更新包括3D静磁场支持基于MPI的DDM功能,2D瞬态场求解器支持OpenMP功能、3D涡流场支持基于GPU的分布式扫频分析、感应电机ECE降阶模型提取等;在芯片半导体产品方面,针对自动驾驶电子、5G/手机、云计算/高性能计算等领域的功能应用进行了改进;在系统软件和视觉产品方面,medini analyze 2020针对汽车安全、航空安全、信息安全方面增加了很多创新功能,生命周期管理工具SCADE LifeCycle增加了与西门子Polarion 18.3或更高版本的接口,以及增加了jama桥接口增加过滤功能……

为了让观众更直观地认识仿真技术,探讨仿真技术在工业设计和制造方面的高效创新,本次大会还特别设置了Ansys产品答疑室、合作伙伴展台、CTO答疑室的互动专区,观众可以与行业专家零距离、面对面地交流,围绕当下热点问题以及所关注的行业仿真应用问题进行深度探讨,赢得了在线观众的热烈欢迎。

最终本次盛会划上了圆满的句号。通过聚焦最前沿的仿真技术和最佳行业实践,观众们不仅了解到了5G、芯片半导体、仿真平台、新能源/电气化、自动驾驶、数字孪生等前沿技术的发展态势,还学习到了有关设计、部署和操作仿真驱动型基础架构与应用的技能,为工程师日后从事此类工作提供了宝贵的思路。

(预告:ANSYS将在10月13-14日举办的电子设计创新大会上开设“ANSYS高频高速仿真论坛”)


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