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芯禾科技与博达微宣布达成全方位战略合作
录入时间:2018/6/6 10:26:17

2018年6月5日,上海——为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产,国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技,与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模,PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司,博达微科技,正式宣布在半导体参数化测试、逻辑、模拟、射频器件建模和PDK工程服务领域进行全方位的战略合作。两家公司完全互补的EDA软件和工程服务内容将为中国领先的半导体代工厂和设计公司提供一站式的完整模型和PDK解决方案,双方的紧密合作将大幅缩短模型和PDK的研发周期,加速工艺量产,并实现此领域的从工具到服务的完全国产化。

博达微科技董事长兼CEO李严峰表示: “博达微的高速测试产品、EDA工具和工程服务为几乎国内所有新12寸工艺线服务着,我们擅长提供完整的逻辑工艺测试芯片设计、参数化测试、器件建模和PDK建设,随着foundry工艺的日益复杂和多元化,我们迫切需要加强无源器件特别是射频无源器件的能力,芯禾科技的EDA工具集和工程服务完美的补充了我们的方案, 其EM仿真、无源器件PDK抽取工具、无源器件PDK 验证工具及相关服务都在先进工艺节点完成了验证,双方的合作将完美地满足从有源到无源,从逻辑到射频的完整模型及PDK需求。”

芯禾科技董事长兼CEO凌峰博士表示:“芯禾科技凭借其强大的EDA软件工具集、飞速拓展的集成无源器件(IPD)IP库和始终与客户最新需求同步的宗旨,建立了一个众多半导体代工厂和设计公司参与的生态系统。此次和博达微的战略合作进一步充实了此生态系统,将为我们彼此的客户提供覆盖从有源到无源的参数化测试、器件建模、PDK和系统验证的完整方案,帮助工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期”。


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