双方进一步专注于包括5G、NB-IoT、MIMO OTA在内的下一代移动通信技术的创新发展与合作

新闻要点：

★ 联合创新中心将基于双方合作的技术点，面向移动终端和通信模块设计者提供新兴技术设计及测试服务

★ 是德科技专注于为客户提供从仿真设计到测试验证的完整可靠的解决方案和服务，与客户共创成功

★ 是德科技总裁兼CEO Ron Nersesian和展讯通信董事长兼CEO李力游博士共同为创新中心挂牌

美国加利福尼亚圣罗莎，17年4月27日 — 是德科技公司（NYSE：KEYS）与展讯通信（以下简称“展讯”）今日共同宣布展讯-是德联合创新中心在上海正式挂牌成立，这进一步加强了双方自2016年以来的战略合作。该联合创新中心将提供移动模块设计及测试服务，旨在推动移动通信技术的不断创新，同时它也将提供设计和测试策略相关的技术咨询，包括更高频率处理、更宽通讯频带、高速数字接口以及混合信号场景下更复杂的测试需求等。

展讯作为世界排名前十的IC设计企业，致力于为全球客户提供支持2G、3G及4G无线通讯标准，高集成高效能的芯片解决方案。是德科技是全球领先的电子测量公司，通过在无线通信、模块化和软件解决方案等领域的不断创新，为客户提供全新的从设计到测量的体验。早在去年，是德科技就与展讯在LTE、LTE-Advanced，NB-IoT，MIMO，宽带DPD以及第五代移动通信领域展开合作，覆盖从系统级仿真、基带设计、射频验证、高速数字测试、功能性验证等产品设计周期。

双方联合创新中心实验室选址于上海张江高科技园区亚芯科技园内。作为一个公共测试平台，该实验室面向行业内模块和终端设计厂家，可提供包括最新的展讯样片和验证测试服务，可覆盖包括LTE/LTE-Advanced、NB-IoT、MIPI、MIMO OTA等领域。同时，联合创新中心还将定期举办免费的开放日活动，邀请芯片和测量行业专家，为行业内客户讲解最新的技术挑战和测量解决方案，加速推动芯片及终端产品开发及测试进程。

是德科技公司总裁兼 CEO Ron Nersesian表示：“展讯-是德联合创新中心是双方自去年以来战略合作的又一个里程碑。是德科技始终专注于为我们的客户提供全方位值得信赖的解决方案，从产品设计仿真到测试验证，并与客户共创成功。”

“与是德科技的共同协作，将帮助展讯的无线通信领域技术发展始终保持与行业标准同步。”展讯董事长兼 CEO 李力游博士表示，“一直以来，展讯致力于为客户提供优秀的产品与服务，期待双方通过展讯-是德联合创新中心共同开发测试和验证平台，更好地为我们的客户服务。”