4月19日，2016年电子设计创新会议开幕，中英科技携自主研发高频覆铜板亮相，以创新、高性价比的产品交出了一份优异答卷，得到海内外客户、同行的一致赞誉。

在本届会议展出的型号ZYF300CA-C系列，完美通过康普的稳定性测试，各项指标优异，达到了批量使用。虽然在高频覆铜板领域，人们更多关注的还是国外的厂商，包括Rogers,泰康利。但在高频板领域实现国产化替代已经是事实，以中英科技为代表的中国高频基板厂商已经迈出了可喜的第一步。

中英科技总裁俞卫忠表示“从2014年开始，我们成功入围华为，康普，京信等高频基板供货商名单，表明基站天线生产商对国产化高频板材的一种肯定的态度。公司目前具备年产高频基板100万张的产能规模。不过，一个公司能否成功最终靠的还是产品、销售等方面的综合实力。国外厂商与我们一样，都要继续和时间赛跑，持续创新。”

近年来，随着中国载人航天、空间技术、卫星通信等学术科研领域的快速发展，对高频材料的需求突飞猛涨。而且，随着高频信号传输设备及高频信号处理设备的使用频率从MHz向GHz、THz转移，对高频材料的性能也提出了更高的要求。应对这些挑战，中英科技将结合原有技术，不断开发出满足市场需求的更多产品。