多层电路是小面积内实现高密度电路的一种手段。伴随着这种紧凑型电路的一个挑战是如何实现功率晶体管等有源器件的散热问题。在多层混叠PCB(印刷电路)中，各层电路分别被用作RF/微波电路层、数字电路层、功率转换电路层以及接地平面层等，产生的热量通常通过底部大片散热片完成散热，这也使得多层混叠电路失去了原本具备的小型化的优势。幸运的是，使用高性价比的92ML™导热环氧树脂半固化片电路材料可以在不增加电路面积的前提下，将热量分散到整个多层电路板中来实现多层电路板的散热。

多层混叠PCB通常包含不同电路功能的介质材料，例如适合RF/微波电路的低损高性能材料和适合电源/数字电路的低成本电路材料，如FR-4。FR-4材料与如罗杰斯RT/duroid^® 6035HTC等高频特殊材料相比，具有一定的成本优势，但不足是具有更高的损耗和更差的导热性。

当为实现热量管理或散热要求来比较电路材料时，热导率是一个很好出发点，因为通过热导率可以迅速评估材料的散热能力。高热导率意味着通过材料的热流更好，散热性能更佳。举例来说，RT/duroid 6035HTC的z向热导率典型值为1.44 W/m-K，而FR-4的z向热导率典型值仅为0.25 W/m-K，因此6035HTC具有明显的热传导优势。值得注意的是材料供应商通常说的热导率指的是材料的z向（厚度方向）热导率，而面内（x-y方向）热导率值一般比z向热导率更大一些。

92ML环氧树脂层压板及半固化片材料是多层混叠电路结构中可替代FR-4的一种选择，其z向热导率达2.0 W/m-K（x-y平面热导率为3.5 W/m-K）。92ML环氧树脂层压板热导率是FR-4材料的8倍，因此为电路设计者提供了一种相比于FR-4材料成本稍贵但整体热性能更佳的选择。热导率高热导率意味着多层混叠电路板上如电源模块或功率三极管等热源导致的温度上升将更小。对于功率变换、高亮度LED和车载设备等关注散热性能的电路而言，热导率是候选材料的一个重要区别参数。在某些情况下，例如车载设备，热量可能来源于电路之外的热源，但电路材料形成的有效热流对避免热量积累和形成“热岛”造成可靠性降低是非常重要的。对有散热要求的多层组叠电路而言，92ML层压板和半固化片材料的使用以及它们不同于FR-4的卓越的热导率可以简化多层电路的设计，减少或消除对导热通孔及散热片的需要。

不管热量是电路板内部产生还是外部产生，根据已有的热流模型（更多关于PCB热量管理信息可查阅罗杰斯早期博客“探索微波PCB热流模型”），热量将穿过PCB板层从高温区域传递到低温区域。PCB材料的组成会影响热流模式，理解如92ML等材料中热流的重要参数可以帮助电路设计者在紧凑的多层混叠电路中特别是高功率电路中实现有效的热量管理。

当考虑选择92ML材料替代FR-4作为多层混叠电路中的非微波散热层时，除了TC参数外，还需要对比Dk（介电常数）和Df（损耗因子）等诸多PCB参数以确定哪种材料能更为适合。电路材料的Dk与传输线尺寸和实现给定频率下特定阻抗的电路结构密切相关。

高Dk值将导致更小的电路尺寸和更高的功率密度。即使PCB材料上的组成部分（如铜导体）具有比介质材料更高的热导率，高功率下介质中仍会产生热量且势必从高温向低温区域进行传导。低Dk值电路材料将导致更大的电路尺寸，其将有利于更好的散热。在比较多层混叠电路中FR-4和 92ML电路材料可以发现两者的Dk值很接近。FR-4的典型Dk值为4.25（无指定频率），而92ML层压板的Dk值在1MHz时为5.2，1GHz时为4.9。

损耗因子也是一个与材料散热性能有一定关系的重要电路材料参数。本质上说Df是和PCB介质材料相关的损耗，Df值越小意味着损耗越小，也意味着功率源产生的热量越小。举例来看，FR-4材料的z向Df值为0.02而92ML材料的z向Df值更低，仅为0.013。除了具有更高的热导率外，92ML还具有更低的Df值，这使得92ML材料具有更佳的热管理性能，使其更适合作为多层混叠电路中的散热层。

总的来说，陶瓷填充热导性环氧树脂层压板92ML是无卤、兼容RoHS和WEEE的电路板材料且适合无铅工艺加工。为确保高温时的机械稳定性及加工过程中的平面稳定性，92ML层压板的CTE（热膨胀系数）与铜和铝的CTE值接近，为19～20 ppm/°C。针对高功率应用，92ML层压板可实现最高工作温度达150°C，击穿电压高达1000 V/mil以上。此外，92ML层压板还能以金属背板形式（92ML™ StaCool™层压板）提供以满足金属基板PCB的使用。

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(本文由英文翻译而来，如出现差异，请以英文为准)