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骨传导蓝牙耳机方案
录入时间:2021/9/3 12:21:30

2021年9月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于炬芯科技(Actions)ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨传导蓝牙耳机方案。

图示1-大联大友尚基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案的展示板图

随着蓝牙耳机的发展,骨传导技术成为了一项热门的话题。骨传导的原理是通过头骨将声音传至听觉神经,从而获得声音。近几年,苹果、华为、漫步者等知名厂商都相继推出过骨传导通话降噪耳机,这类耳机将用户发出的声音通过骨传的方式收集,能有效避免外界声音干扰,使通话效果更清晰。

由大联大友尚基于Actions ATS3019和Vesper VA120推出的TWS骨传导蓝牙耳机方案,可实时分离人声和环境噪音,给用户带来更优质的使用体验。该方案通过骨振动传导用户的语音信号,结合AI人声提取,智能识别说话状态,无论身处怎样的环境,都保证声音传输效果,大幅度提升通话的清晰度和隐秘性。

图示2-大联大友尚基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案的场景应用图

Actions是低功耗系统级芯片设计厂商,其主营业务是智能音频SoC芯片及低功耗无线MCU的研发、设计及销售。该公司专注于为无线音频、智能穿戴、智能多媒体、语音交互及智慧物联网等领域提供专业芯片及完整解决方案。ATC3019是Actions推出的新一代蓝牙耳机芯片,其拥有蓝牙5.0双模配置,发射功率最高达10dBm,接收灵敏度为-95dBm,有效地提升了音频连接的稳定性。在常规音频播放的情况下空载功耗能够低至5.xmA,同时支持低延时模式,蓝牙音频信号延时低至40ms。

图示3-大联大友尚基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案的方块图

VA1200是Vesper旗下的一种压电式MEMS语音加速度计,其具有2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm的超小尺寸封装,兼容回流焊,无灵敏度降解,具备防尘和防潮功能,即使在恶劣的环境中也能稳定运行。将VA1200语音加速度计与标准麦克风配合使用,可有效降低背景音和风噪声,实现出色的音频效果。Vesper是一家声学传感器开发商,其专注于压电MEMS技术的研究,旗下产品被广泛运用于移动设备和可听设备。

核心技术优势:

Ÿ   ATS3019芯片优势:

Ø 通过配置工具进行方案开发,无需写代码(定制化功能可以自行修改代码);

Ø 支持蓝牙5.0协议栈、HFP V1.7,A2DP V1.3,AVRCP V1.6,HID V1.0等 Profile;

Ø BLE广播及其相关功能、双手机连接和TWS组队、TWS场景蓝牙无主从设计、TWS双耳播歌(sbc)、TWS双耳通话(cvsd)、HID拍照控制等应用场景;

Ø 播报来电号码和来电铃声、三方通话、末号回拨、通话静音、SIRI等功能以及通话PLC、AEC、AGC、ANS、CNG等算法调节;

Ø 支持电量上报和音量同步、播歌通话等场景的音效调节,14段PEQ、限幅和预衰减;

Ÿ   VA1200芯片优势:

Ø 提供出色的背景音、风噪的抑制;

Ø 小尺寸–2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm;

Ø 单端模拟输出;

Ø 用于用户语音拾取的高频带宽;

Ø 针对TWS耳机很好的兼容性:具有非常合适的尺寸、功率、性能和成本。

Ÿ   整体方案优势:

Ø 具备良好性价比的主控平台以及骨声纹通话降噪技术,使整体方案具备良好性价比并且通话质量优于市面大部分耳机方案。

方案规格:

Ÿ   ATS3019 芯片规格:

Ø QFN32封装:4 x 4 x 0.75 mm,Pitch 0.4 mm;

Ø 32 bit RISC,主频200Mhz;

Ø 支持V5.0,兼容蓝牙V4.2/V4.0 LE/V3.0/V2.1+EDR Systems;

Ø 内置ROM、8Mbits SPI Flash以及216K bytes RAM;

Ø 通信接口:SPI*2,UART*2,I2C*2;

Ø 音频输出:16bit双声道立体声,18 mW PA,可选差分或单端输出,I2S TX;音频输入:支持双MIC和AUX;

Ø PIN资源:9路GPIO,5路PWM,4路LRADC;集成电源管理,支持锂电池和DC5V供电,10 ma~300 ma充电电流可选。

Ÿ   VA1200芯片规格:

Ø 尺寸:2.90 mm x 2.75 mm x 0.9 mm;

Ø 电流消耗:150uA;

Ø 带宽:2.4 kHz;

Ø 共振频率:3 kHz;

Ø 所有轴机械稳定性都是10kgee。


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