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国产2018版EDA软件快速、精确、界面友好,大幅提高了计算效率
录入时间:2018/5/18 8:59:33

2018年5月17日,上海——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技近日正式发布其EDA 2018版本软件工具集。

这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果,并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%,并且支持分布式计算技术以取得线性加速比,大幅度地提高了计算效率。

以下是Xpeedic EDA 2018版本的部分亮点:

l 新产品发布 – Hermes。作为芯片、封装和PCB联合仿真平台,基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术,Hermes针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程,即可以满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求,也可以满足射频/数字混合仿真需求,驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。

l 新功能发布 – IRIS/iModeler。支持先进工艺节点中的bias table和rho table,从而将电导率和实际金属线宽随着工艺变化影响考虑在内,并取得GF 22FDX工艺认证。支持基于pin的端口自动添加功能,并且via defeaturing效率提升10x。

l 新功能发布 – ViaExpert。业内最好用的via参数化建模和仿真优化工具,支持由XDPM (Xpeedic Distributed Processing Management)统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线,Keepout可参数化库和CMF/SMP模块等,为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。

l 新功能发布 – ChannelExpert。业界唯一的系统级全通道提取仿真工具,支持多块板多通道之间的串扰效应自动提取功能。内嵌自主研发频域和统计眼图仿真引擎,可以实现全通道仿真、串扰分析、COM分析和统计眼图分析功能。

l 新功能发布 – SnpExpert。业界应用最广泛的S参数处理工具,集成了所有的S参数后处理功能,支持Python自动化功能、DFE/CTLE自动优化功能、新添加56Gbps标准和COM标准。

l 新功能发布 – JobQueue。业界最专业的仿真任务和仿真项目管理平台,支持计算资源动态分配、工程有效性检查、支持HPC/PBS等主流计算集群和仿真结果实时显示功能,充分利用计算资源并提高工具使用率。

除此之外,Xpeedic还发布了与Ansys HFSS软件合作、为先进工艺节点上的IC设计提供的完整仿真流程,以及Xpeedic与众多EDA工具的接口模块XpeedicBridge。

关于芯禾科技

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计,IC封装设计,和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。

芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念,赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

芯禾科技创建于2010年,在中国苏州、上海和美国硅谷、西雅图设有办公室。如欲了解更多详情,敬请访问 www.xpeedic.com


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