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罗杰斯新一代层压板、半固化片以及铜箔满足毫米波多层板设计需求
录入时间:2018/3/29 9:51:19

美国亚利桑那州钱德勒市,2018年3月29日——罗杰斯公司推出一系列新一代产品:RO4835T™层压板、RO4450T™半固化片、CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔,旨在满足目前对先进毫米波多层板设计不断出现的需求。

RO4835T™层压板是一款陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的低损耗热固型材料,共有2.5 mil、3 mil和4 mil等三种厚度可选,其介电常数(Dk)为3.3,专为多层板结构的内层使用而设计,是对需要更薄的RO4835™材料的一个很好的补充。

RO4450T™半固化片也是一款陶瓷填充、特殊开纤玻璃布的低损耗粘结材料,其介电常数为3.2-3.3,更好的充实了RO4835T和现有RO4000®层压板材料产品系列,有3 mil、4 mil和5 mil等三种厚度可选。

CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔是为多层结构的设计者提供的片状铜箔选择,与RO4000产品一同使用时还具有优良的外层铜箔结合力。

RO4835T层压板和RO4450T半固化片材料具有非常优秀的介电常数容差控制,可提供一致的电路性能;具有较低的z轴热膨胀系数,确保了电镀过孔的可靠性;且与标准环氧/玻璃(FR-4)加工流程兼容。对需要多次连续压合的多层设计,上述材料无疑是一个理想选择,因为完全固化的RO4000产品可承受多次压合周期。同样,RO4835T层压板和RO4450T半固化片的阻燃等级均达到UL 94 V-0等级,且兼容无铅工艺流程。


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