Ultra-Low Loss Multi- Layer PCBs

松下公司，www.panasonic.com

松下最近推出了R-5410印刷电路板（PCB）预浸料，这是一种用于多层电路板的无卤素材料，具有超低的传输损耗。R-5410材料非常适用于汽车雷达、5G基站和其他毫米波系统。这种材料与使用标准PCB层压工艺和设备的多层天线结构兼容，可以提高天线效率，降低材料和制造成本，并提供设计灵活性。

毫米波频率正在促成新一代的汽车、地面无线、卫星和其他应用。毫米波雷达是正在部署在新车上的先进驾驶辅助系统的一个核心传感器。在FR2毫米波频段运行的5G基站已经采用了多单元天线波束赋形架构。这些毫米波系统的快速采用和广泛部署增加了市场需求，也提高了对这些无线电核心的PCB的性能要求。

历史上，含氟聚合物的材料被用于制造天线板。然而，含氟聚合物本质上是热塑性的，对于多层PCB结构来说，可能难以加工。R-5410是用一种独特的非氟聚合物热固性树脂制造的，具有稳定的介电性能、良好的粘附强度——即使使用薄的铜箔，在79GHz时的损耗仅为0.079dB/mm，是业内热固性树脂电路板中最低的。R-5410支持使用电路板层压标准制造工艺和设备构造多层天线，支持开发集成天线的紧凑、高密度模块，以降低材料和加工成本。