适用于有源天线的层压板

Laminate for Active Antennas

用于下一代无线通信系统（例如LTE-Advanced和5G）的天线将变得越来越复杂。预计到2020年，移动数据的需求将以约53%的复合年均增长率（CAGR）增长。为提高数据吞吐率，有源天线和小型基站被大量部署。这些趋势和相关增长扩大了印刷电路板（PCB）材料在天线设计中的使用。

随着新频带的使用和消费者对更好性能和更低延迟的需求，PCB相比于如弯曲金属和电缆等技术更具有优势。天线OEM厂家发现基于PCB的天线设计能有效缩短设计周期，而且使得设计研发复杂的多层板（MLB）成为可能。然而，基于PCB的设计仍具有以下挑战：

• 将功率放大器（PA）和天线集成到一个有源天线结构中。

• PTFE多层板的制造及装配成本较高。

• 低损耗、低无源互调且符合UL 94 V-0的可选的热固性材料较少。

为了应对这些挑战，罗杰斯推出了符合UL 94 V-0标准的RO4730G3™天线级层压板。该层压板是将阻燃、低损耗、热固性电介质与低粗糙度铜箔结合在一起，并包含了专有的填料系统。该材料在2.5GHz下测量到的介电常数（D_k）为3.0、耗散因子（D_f）为0.0023。无论是当前的无线通信系统还是下一代系统，RO4730G3层压板都能为有源天线阵列和PCB天线提供实用且高性价比的解决方案。通过恰当的材料组合，这些层压板材料可提供价格、性能和稳定性的最佳选择。

Rogers Corp.

Chandler, Ariz.

www.rogerscorp.com/acs