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CoverFeature  封面专题


             并添加连接器。最后,再使用导电环氧                 言,增益比其MSG低4.4dB,而放大器2                 2.0
             树脂安装包含了CNT-FET的氧化铝芯               的增益则比其MSG低7 dB。放大器2的                  1.5
             片载体,并连接其上导线实现电气连接                 增益、|S 11 |和|S 22 |响应和频率与放大器1
             (见图3)。                            的类似。                                  1.0     Upper
                                                   通过在1149和1182 MHz处施加两个            Output Intercept Point (dBm)  0.5
             测量结果与讨论                           射频信号来测量OIP3。放大器1的两个                    0
                 使用标量分析仪测量增益、回波                OIP3值(低频和高频IMD3产物)如图                  –0.5           Lower
             损耗、OIP3和1dB增益压缩。在V ds  =          5所示,范围为-1至+1.8 dBm。相较之                –1.0
                                                                                                  –34
                                                                                              –36
                                                                                                      –32
             -1.16V且V gs  = -1.1V时,放大器1产生      下,放大器2的OIP3为-1.8至+0.4 dBm。             –40  –38 Input RF Power (dBm) –30  –28
             11.6 dB的峰值增益,而放大器2的峰值             放大器1测得的1dB压缩点为-10.3dBm
             增益为10 dB(见图4)。对于放大器1而             (见图6),而放大器2的1dB输出压缩                图5:输入为1160和1171MHz时放大器1
                                                                                  的OIP3。
                                                                                  点为-11.9dBm。这意味着放大器1和2的
                                                                                  OIP3与P 1dB 分别相差约10和12dB,符合
                                                                                  甚至超过了大多数半导体器件的10dB经
                                                                                  验法则。
                                                                                     总的来说,这些结果在Eron等人的
                                                                                      7
                                                                                  研究 基础上更进一步。他们曾设计出
                                                                                  一款由CVD法制备的碳纳米管所制造的
                                                                                  L波段CNT-FET放大器。然而,该CNT-
                                                                                     5
                                                                                  FET 中金属碳纳米管含量非常高,因此
                                                                                  与本文所探讨的CNT-FET相比漏电流亦
                                                                                  较高。

                                                                                  未来发展方向和潜力
                                                                                     本文中所实现并描述的实验结果验
                                                                                  证了采用对准的碳纳米管ZEBRA晶圆的
                                                                                  CNT-FET技术的能力。然而,在此类电
                                                                                  路设计中,裸片被用于最佳晶圆检测;
                                                                                  因此,大尺寸裸片需要长约2mm的键合
                                                                                  线,这也是主要的性能限制。
                                                                                     采用新的掩模组和改良设计的芯
                                                                                  片载体应能提升后续CNT-FET电路的性
                                                                                  能;预计频率响应会得到较大改善,噪
                                                                                  声系数降低,同时OIP3增高。此外,
                                                                                  这些放大器中所使用的CNT-FET是2018
                                                                                  年中生产的批次。作为相关的首个放
                                                                                  大器项目,自那以后,得益于技术水
                                                                                  平的迅猛发展,2019年1月制造的最新
                                                                                  CNT-FET显示其f t 和f max 性能已接近GaAs
                                                                                  PHEMT,并且与射频CMOS相比更有优
                                                                                  势(见图1),同时还具有与CMOS兼容
                                                                                  的优点。这些结果即将发表。对于栅长
                                                                                  为100nm的CNT-FET器件,基于单管测
                                                                                  量结果可粗略估算出性能上限范围为跨
                                                                                  导1200μs/μm、电流密度1500μA/μm以及
                                                                                  f t 约300GHz左右。因此,CNT-FET技术
                                                                                  未来仍有很大的发展空间。
                                                                                     这些最新的CNT-FET晶圆上的OIP3
                                                                                  和OIP3/P dc 结果俨然已超越了CMOS和其
                                                                                       1
                                                                                  他技术 (见图7)。Carbonics认为碳纳
                                                                                  米管射频技术将在未来两到五年内用于
                                                                                  国防和航空航天市场的分立及MMIC产
                                                                                  品,实现商业化。它适合用来对雷达、
                                                                                  通信和其他军事系统中的高频信号进行
                                                                                  高灵敏度前端信号处理,尤其适用于前

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