Page 76 - MWJC_JanFeb2019_eMag

NewProducts 新产品

柔性波导部件 40/50/65G高速板端连接器
SAGE Millimeter的SWG-15020-FB-F是一个2英寸（50.8毫 谷波推出了6款板端连接器，为用
米）长的V波段柔性波导部件，带 户节省60%成本。其中，40G接口对应
有WR-15波导和UG-385/U形法兰。 2.92mm，50G对应2.4mm，65G对应
它还具有聚硫橡胶护套，可用于要 1.85mm，这几种接口都是国际标准接
求坚固性的应用。波导具有灵活的 口。而且与国外厂家推出的产品可直接兼
弯曲能力，当它集成到系统中时， 容PCB板端设计。性能经过测试，达到与国际品牌完全一致。
可以长期不受应力影响。波导采用精密制造工艺制造，以确保
高品质。波导在50至75GHz的频率范围内具有低插入损耗。不 28GHz GaN前端模块
同型号下提供各种标准和自定义长度选项。 Qorvo的行业首款28GHz氮化镓前端模块QPF4001在单个
MMIC中集成了高线性度LNA、低损耗发射/接收开关和高增
5G基站制造测试解决方案 益、高效率多级PA。针对5G基站28GHz相控阵元件，对紧凑
是德科技的S9100A 5G多频段矢量收发信机是一款紧凑 型5×4毫米气腔层表贴封装进行了优化。QPF4001让毫米波相
型、可扩展的5G基站制造测试解决方案。网络设备制造商 控阵系统变得更小、功能更强大，也更加高效，能够把信号引
（NEM）可以用它来简化5G新空口基础设施的大批量测试， 导到需要更多带宽的区域。本产品采用了Qorvo的高效率0.15
从而加速5G网络的部署。S9100A利用了通用的硬件和软件平 微米GaN-on-SiC技术，让用户能够更高效地达到更高的EIRP
台（包括是德科技的PathWave），这些平台支持最新的3GPP 级别，同时最小化阵列尺寸和功耗，从而降低系统成本。
5G NR 15.2.0标准。有了这个解决方案，NEM能够轻松地从研
发设计验证过渡到整合和验证，再到批量生产。它还提供可扩 超低功耗物联网方案
展性，以便在无线（OTA）和传导测试环境下经济高效地快速 安森美的超低功耗物联网
验证sub-6GHz（FR1）和毫米波（FR2）频段的复杂5G设计。 （IoT）方案采用新的物联网原型平
台，基于RSL10无线电系统单芯片
同轴2路0°分路器/合路器覆盖10至65GHz （SoC）。最新增加的两个IoT平台
Mini-Circuits的ZN2PD-E653+ 包括蓝牙IoT开发套件（B-IDK）和
是一款超宽带同轴2路0°分路器/合 能量采集蓝牙低功耗开关。RSL10
路器，可提供10至65GHz的覆盖范 是业界最低功耗的蓝牙低功耗SoC，在睡眠模式下功耗仅
围，支持广泛的应用，包括5G、Ku 62.5nW，接收功耗仅7mW。它集成一个射频收发器和Arm
波段、K波段和Ka波段卫星通信、微 Cortex-M3微控制器，为开发IoT边缘节点提供一种单芯片方
波点对点回程、仪表等。该型号作 案。RSL10作为业界最低功耗的蓝牙低功耗方案，使边缘节
为分路器提供10W功率处理能力，具有1.2dB插入损耗、22dB 点能完全以采集的能量运行，从而为实现完全免电池、免维
隔离度、0.1dB幅度不平衡，1.0°相位不平衡和高达440mA 护、联接的IoT边缘节点创造了新的可能性。
的DC直通。分路器/合路器采用坚固的铝合金外壳，尺寸为
3.5×2.0×0.5英寸，带有1.85mm-F连接器。 蓝牙模块让物联网设计更轻松
贸泽电子即日起开始分销Cypress Semiconductor的两款蓝
5G基础设施MEMS时序解决方案 牙模块。这两款模块分别是完全集成的蓝
SiTime的Emerald Platform是一款革命性的高精度时序解决 牙智能就绪EZ-BT和蓝牙低功耗EZ-BLE
方案，解决5G基础设施的关键时序挑战。借助Emerald平台， 嵌入式设备无线互联网连接（WICED）
运营商能够在恶劣环境下部署5G设备，并可靠地提供任务关 模块。可简化物联网设备、家居自动化、
键型服务。通过将SiTime革命性的MEMS与可编程模拟、创新 医疗设备以及工业应用的设计与开发。
型封装和高性能算法相结合，全新解决方案与目前的解决方案 EZ-BLE和EZ-BT WICED具有板载晶振、
相比，性能提升高达20倍。Emerald平台是业界首款MEMS恒 闪存、无源元件，以及支持32位ARM
温振荡器（OCXO）。OCXO在时序中提供顶级性能，是所有 Cortex-M3处理器的Cypress CYW207xx片上
通信网络可靠运行的关键。 系统。这两款低功耗器件均支持脉宽调制
和模数转换，以及UART、SPI和I2C串行通信。
250W双级2.4GHz模块
埃 赋 隆 推 出 小 尺 寸 双 级 片上LoRa系统
250W LDMOS射频功率模块 Microchip推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，
BPC2425M9X2S250-1。该高 该器件采用超低功耗32位单片机、sub-
效率模块专为工作在2,400MHz GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
至2,500MHz频段的大功率连 SAMR34/35SiP带来经过认证的参考设
续波（CW）工业、科学和医疗（ISM）应用而设计，尺寸 计和经过证明的互操作性，兼容主要的
为72mm×34mm，并包含了温度传感器（可简化其温度的监 LoRa WAN网关和网络供应商，大大简化
控）、集成有散热器的最先进的多层板。该模块输入和输出 了硬件、软件和支持的整个开发流程。
之间具有50Ω匹配电阻，不需要使用任何调谐或其他匹配元 该器件还提供业内最低的休眠功耗，
件，因此简化了设计过程。当采用32V直流电源供电时，该 延长了远程物联网节点的电池寿命。SAMR34器件采用基于
模块的峰值输出为290W（CW）/300W（脉冲），效率为59% SAML21 Arm Cortex-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗
（CW）/61%（脉冲），增益为31dB。 低至790nA，显著降低了最终应用的功耗并延长电池寿命。

74 www.mwjournalchina.com Microwave Journal China 微波杂志 Jan/Feb 2019