Page 72 - MWJC_JanFeb2019_eMag
P. 72

ProductFeature  特色产品




                                 ANT4A  ANT5A  ANT4B  ANT5B  ANT6B  ANT7B  ANT6A  ANT7A  Antenna

                                                                                      Array




              ANT3B                                                     ANT8B
                                                                                                        RFIC #2
              ANT2B                                                     ANT9B
              ANT3A                                                     ANT8A                   RFIC #1

              ANT2A                                                     ANT9A
                                                                                  图4:收发器RFIC安装在包含天线阵列
              ANT1A                                                     ANT10A
                                                                                  的板背面。
              ANT0A                                                     ANT11A
                                                                                  和增益和6dB的波束成形增益。使用单
              ANT1B                                                     ANT10B
                                                        X3                        个极化可另外增加3dB,使天线总增益
              ANT0B                                                     ANT11B    达到20dB,从而将无线电输出提高到30
                                Digital
                         Bias   Control                      PLL                  到35dBm EIRP。
                                                                                     采用RFIC BGA的板的热设计必
                          Bias  Resistor  GPIO1  GPIO2  RFFE Data  RFFE CLK  IF_Apol  TX/RX  IF_Bpol  TX/RX  Lo Test  XO  须对热量进行引导,从而在手机中不
                                                                                  会产生引起用户注意的“热点”。
                                                                                  对于在28GHz发射64-QAM OFDM或
                                                                                  SCFDM信号的2×2阵列,每个功率
                                                                                  放大器回退大约6至8dBm。在该输出
             图3:收发器RFIC的概念框图。                                                     上,四个发射信道的典型DC功耗为
                                                                                  350到380 mW。
             收发器                               控制每个天线元件的T/R状态和相对振
                 用硅工艺制造的收发器RFIC集成了             幅、相位。波束导向和阵列锥度都设置                  5G手机即将上市
             每个天线单元的发射和接收通道,同时                 了无源移相器和带1dB增益控制步长的                    Qualcomm已经取得了令人惊叹的
             提供RF和IF之间的频率转换。芯片集成               衰减器。                               工程成就:利用带波束导向的多极化相
             的上下变频系统包括混频器、带乘法器                     收发机RFIC封装在倒装芯片球栅阵              控阵天线和满足5G NR规范的高度集成
             和锁相环的压控振荡器(参见图3)。                 列中,这些球栅阵列安装在包含天线阵                  的RF收发器,开发了一款毫米波天线模
                 功率放大器可以输出10到15dBm的            列的板的背面(参见图4)。                      块,这一天线模块足够小,四个模块可
             功率,尽管它通常在工作时会回退到6                                                    以装在智能手机中以确保手持时的信号
             到8dBm的输出,以满足5G NR的-25dB           EIRP与功耗                            覆盖。这种在商用产品中实现的工程水
             误差矢量幅度(EVM)线性要求。天线                    较短的毫米波链路范围、功率放大                平和端到端系统集成度,与其能够实现
             处的发射/接收(T/R) 开关置于接收路径             器的可用输出功率以及手机的外形,都                  的性能一样令人印象深刻。
             中,因此不会降低输出功率。输入接收                 对QTM052如何满足所需输出功率和做                   全球运营商和智能手机制造商表
             放大器的噪声系数低,即使没有考虑T/                到功耗最小化提出了设计上的挑战。如                  示,首批5G手机将于2019年初上市。虽
             R开关的损耗也不会限制从基站到手机                 前所述,硅功率放大器在28 GHz下可以               然Qualcomm不一定进行宣传,但毫无疑
             的下行链路的性能。片上数字电路对来                 输出10至15 dBm。单片λ/2贴片天线的增            问你会发现正是QMT052在其中提供毫
             自X50调制解调器的命令进行转换,以                益为5dBi,2×2阵列提供额外的6dB求              米波连接。■


             上接第68页

             设备拥有诸多的优势,包括烹调速度更                 组件,RFEX可以提高可靠性并简化射                 轴电缆相结合,从而支持不同的几何距
             快、可重复性更高、质量更优,尤其餐                 频信号的路径。工业应用通常需要极高                  离、功率水平、环境温度和持续时间。
             厅将从中受益。不只是局限于烹调、保                 的功率,因而需要许多功率放大器。                   HUBER+SUHNER的射频能量解决方案
             温和加热,晶体管射频能量传输还将拥                 RFEX和聚合物支承波导可以在部件中                 源于HUBER+SUHNER在射频连接产品
             有更广泛的应用。射频能量可以用于改                 组合2至16(最多)个放大器,从而实现                设计和开发方面的丰富经验。
             进汽车点火装置,从而降低油耗。射频                 提高灵活性、简化维护作业并降低总成                     就像移动通信彻底改变了我们的生
             能量可以为等离子照明提供能量,从而                 本的目标。                              活一样,射频能量也将改变许多行业,
             创造出比LED更接近自然光的光谱。对                    对于某些应用来说,RFEX互连解               从而使运行过程更快、可靠性更高、价
             于医疗应用,如用于微波消融术的射频                 决方案能够将介质波导与直径更大的同                  格更实惠。■

             70 www.mwjournalchina.com                                      Microwave Journal China  微波杂志  Jan/Feb 2019
   67   68   69   70   71   72   73   74   75   76   77