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      1200V碳化硅MOSFET                                     新一代层压板、半固化片以及铜箔
         英飞凌（Infineon）推出革命性的1200V SiC MOSFET，使                罗杰斯推出一系列新一代产品：RO4835T层压板、
      产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。它们                        RO4450T半固化片、CU4000和CU4000 LoPro铜箔，旨在满足
      将有助于电源转换方案节省空间、减轻重量、降低散热要求，                        目前对先进毫米波多层板设计不断出现的需求。
      并提高可靠性和降低系统成本。大联大品佳代理的这款SiC                            RO4835T层压板是一款陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布
      MOSFET带来的影响非常显著。电源转换方案的开关频率可达                      的低损耗热固型材料，共有2.5 mil、3 mil和4 mil等三种厚度可
      到目前所用开关频率的三倍或以上。还能带来诸多益处，如减                        选，其介电常数（Dk）为3.3，专为多层板结构的内层使用而
      少磁性元件和系统外壳所用的铜和铝两种材料的用量，便于打                        设计，是对需要更薄的RO4835™材料的一个很好的补充。
      造更小、更轻的系统，从而减少运输工作量，并且更便于安                             RO4450T半固化片也是一款陶瓷填充、特殊开纤玻璃
      装。这款全新的MOSFET基于先进的沟槽半导体工艺。首款分                      布的低损耗粘结材料，其介电常数为3.2-3.3，更好的充实了
                                                                            ®
      立式1200V CoolSiC MOSFET的导通电阻额定值为45mΩ。它              RO4835T和现有RO4000 层压板材料产品系列，有3 mil、4 mil
      们采用3引脚和4引脚TO-247封装，4引脚封装有一个额外的源                    和5 mil等三种厚度可选。
      极连接端子（Kelvin），作为门极驱动的信号管脚，以消除由                         CU4000和CU4000 LoPro铜箔是为多层结构的设计者提供
      于源极电感引起的压降的影响，这可以进一步降低开关损耗，                        的片状铜箔选择，与RO4000产品一同使用时还具有优良的外
      特别是在更高开关频率时。                                       层铜箔结合力。

      24GHz微带阵列天线                                        支持蓝牙5及蓝牙Mesh和Thread的SoC
         英联微波设计的MAA-240255微带阵列天线，工作带宽较                       Nordic Semiconductor发布nRF52840
      宽，覆盖24-25.5GHz，具有22-23dB的高增益，3dB波束宽度               低功耗蓝牙系统级芯片（SoC），这是
      典型值为9°。外观轻巧，尺寸仅有                                   同级领先的nRF52系列高性能蓝牙5认
      120mm×8.8 mm，重量0.2kg。利用                            证SoC的高级型款。凭借丰富的功能
      该微带阵列天线高增益、小型化的特                                   和外设，nRF52840 SoC提供了出色功
      点，产品已广泛用于移动通信、汽车                                   能和灵活性以支持面向可穿戴设备、
      雷达、声光电磁等材料特性测试、玻                                   游戏、VR/AR以及家庭和工业IoT应用
      璃面板特定集成等领域。该天线也可                                   的多种网络连接产品。nRF52840 SoC是目前市场第一款全面
      以很方便地与射频芯片电路连接，实                                   支持蓝牙5的所有性能的单芯片解决方案。与先前的低功耗蓝
      现更多功能。                                             牙规范相比，蓝牙5的主要优势包括：2倍无线原始数据带宽
                                                         （2Mbps）、4倍长距离通信范围、具有8倍广播扩展性能（将
      ISM频段信号发生器IC                                       广播数据包有效载荷大小增加到251字节），以及改进的信道
         埃赋隆推出BLP25RFE001小信号发生器IC。它提供一                   共存算法。此外，nRF52840 SoC是市场上唯一支持蓝牙5和
      个可编程频率合成器，                                         Thread共存的多协议SoC，具有低功耗蓝牙和Thread动态多协议
      可产 生位 于 4 33 、 9 15 和                              功能，即同时支持S140 协议栈和OpenThread RF协议栈共存。
      2,400MHz ISM频段内的
      信号。该器件特别设计用                                        15W单线圈定频无线充电解决方案
      于各种射频能量应用，例                                            大联大控股旗下世平推出基于恩智浦MWCT1011VLH的
      如工业加热、解冻和烹饪                                        15W单线圈定频无线充电解决方案，
      以及等离子照明。该IC为                                       支持最新的WPC-QI标准，适用于手
      射频信号生成提供了全集                                        机快速充电。特点：15W单线圈定频
      成的解决方案，并采用单3.3V直流电源供电。它采用小型                        无线充电发射端；兼容WPC Qi中功
      HVQFN28封装设计，PCB占用空间非常小，非常适合当今空                     率规范；芯片上的数字解调；向下
      间受限的小型化产品使用。该器件通过内部的中功率放大器                         兼容WPC低功率5W规范；转换效率
      可产生高达+24dBm的输出功率，并可通过SPI总线进行软件                     超过75%。支持品质因素和功率损耗
      控制。另外它还自带一个小功率放大器，可提供高达+7dBm                       FOD的校准；超低物料清单（BOM）
      的独立输出。                                             成本；通过MWCT1011获得Qi v1.2.2认证。

      工业级Wi-Fi收发器                                        碳化硅基氮化镓晶体管
         贸泽电子供应的Doodle Labs工业级Wi-Fi收发器集成有可                   Qorvo推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-
      从移动装置拾取低能量信号的低噪声放大器，能在严苛环境下                        SiC）RF晶体管QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提
      发挥出卓越的性能。最高达30dBm的射频功率支持大范围信号                      供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用
      覆盖，而高频段隔离支持多频段路由器的并行双频段运作。这                        来说至关重要。与硅基LDMOS和硅双极器件相比，QPD1025
      些收发器的硬件“RF Kill”功能完全符合FAA规范，因此可在                   不仅具备相同的脉冲功率和占空比性能，在效率上还有了显著
      航空应用中提供无线服务。Doodle Labs的完整嵌入式工业级                   提升。这款高功率和高效率解决方案在热管理工艺流程中无需
      Wi-Fi产品组合经认证完全符合美国联邦通讯委员会和加拿大                      采用金刚石等耐高温材料，具备极高的高性价比。这款新型高
      工业局的标准，并且通过了欧盟委员会的CE认证。这些外形                        功率晶体管无需结合放大器的复杂操作便可实现数千瓦的解
      规格兼容的收发器提供可靠的性能和多功能性，并且其预先认                        决方案，能够大幅节省客户的时间和成本。与LDMOS相比，
      证的法规遵从性使制造商可以大大缩短开发新型无线网络解决                        QPD1025的漏极效率有了显著提升，效率高出近15个百分点，
      方案并将其投放市场的时间。                                      这对IFF和航空电子应用来说都非常重要。

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