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全球首款宽频3D MIMO在中国移动率先商用 出100倍。在工艺方面,碳化硅和硅基仅在衬底的处理时间上
2016年11月4日,上海移动、中国移动集团研究院和华为 差别就是200倍到300倍。所以碳化硅基下降到某一个价格后成
开通全球首个宽频3D MIMO站点。这是继2015年9月在上海全 本很难再降了。但是对于硅基GaN来说,除了材料和工艺的优
球首发第一款3D MIMO解决方案后又一个重要里程碑,标志 势外,可使用8吋甚至更大的硅晶圆也使其成本进一步降低。
3D MIMO技术迈出规模商用的重要一步,开启了未来5G大带 我们预计三年内价格可能下降30%到50%。
宽演进之路。该解决方案将4G时代Giga Site能力提升5倍,可 另外,硅基GaN是可以做集成的,而碳化硅基氮化镓基本
以实现单站5~6 Giga能力。 没有这个可能性,因为它的衬底太贵又很难处理。所以这是我
3D MIMO解决方案是中国移动2016年最为关注的无线创 们产品的一个很大的优势,特别是在5G大规模天线上,我们
新项目。它可大幅提升4G网络频谱效率,有效应对移动快速 有非常独特的优势。
发展的容量挑战;针对高层楼宇等特殊覆盖诉求,它可有效增 详见t.cn/RI85CsZ
强覆盖及干扰应对能力;是中国移动针对5G技术进行前瞻研
究的重要部分,是探索未来向5G的演进的重要方向。 是德科技中国首个移动校准实验室投入使用
此次上海部署的新一代3D MIMO解决方案,聚焦中国移 2016 年 11 月 9日,苏州——是德科技(NYSE:KEYS)宣
动规模商用,率先实现宽带宽能力,单模块可同时支持D频段 布,秉承投资中国、插根中国的理念,是德科技中国首个移动
3载波开启;采用分布式组网架构,具备未来5G演进能力,真 校准实验室正式投入使用。服务范围将从华东地区开始,以苏
正实现硬件5G ready;小区平均频谱效率可提升3倍,未来随 州为中心,辐射至无锡、常熟、昆山、南京等地区。
着视频业务的快速发展,频谱效率可提升到5倍以上;采用华 实验室内部配备训练有素的工程师,以及“模块化”的
为自研芯片、新材料、新工艺,更小体积,更轻重量;部署仅 测试系统,可灵活组合各种测试仪器,确保实验室校准能力
需一根光纤,一根电源,大幅增强工程部署能力;配套最新基 可覆盖是德或非是德的主流产品。并且,实验室具备高度防
带处理单板,处理能力领先业界4倍,更好释放3D MIMO的性 震性能,复制了与是德科技全球各地的服务中心完全一样的
能能力。 测试环境与测试流程,包括温湿度控制,防静电控制,以及
为持续增强中国移动TD-LTE网络上行性能,华为新一代 互联网接入,确保服务质量与返回服务中心进行的校准服务
3D MIMO解决方案率先实现上行8流能力,经过上海现网验 完全一致。
证,小区上行吞吐率峰值达到72Mbps,下行吞吐率峰值超过 实验室会驻扎在客户的厂区内或厂区附近,通过减少仪器
630Mbps,有效应对网络容量挑战。 收发以及运输所需的时间,客户停机时间可从7天缩短到几小
时,从而产线效率得以大大提高。
NIDays 2016全面展示射频和无线解决方案
作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应
对全球最严峻工程挑战的供应商,NI(美国国家仪器公司,
National Instruments)11月17日在北京嘉里大酒店成功举办了
NIDays 2016。今年是NI成立40周年,NIDays也举办到第18
届。NIDays 2016是以“提速革新,‘制’领未来”为主题的
全球图形化系统设计盛会。大会内容丰富多彩,包含主题演
讲、专题会议、讲座课程、动手课程、产品演示和展示以及
LabVIEW国际挑战赛总决赛。除了NI自己的演讲以及演示和
展示,另外还有30多家NI合作伙伴参加了产品展示或发表了演
讲。500多位工程师、专家、学者等出席了会议。
NIDays的演讲和展示内容非常广泛,涵盖很多软硬件产
品和方案以及众多行业。其中涉及微波、射频和无线领域的内
容:最新发布的LabVIEW 2016和下一代LabVIEW技术预览、
第二代矢量信号收发仪、基于软件无线电的5G及毫米波方案
预览、基于平台的频谱监测以及频谱共享方案、近场通信与无
线功率测试、基于PXI的测试系统等等。
详见t.cn/RIupbza
MACOM全心全意发展硅基氮化镓技术
从射频到光产品供应商MACOM最近在北京举行了媒体见
面会。会上记者了解到MACOM已经战略性地选择了优势突出
的硅基氮化镓(GaN),放弃了高成本的碳化硅基GaN。
GaN产品有两个类别,分别是硅基GaN和碳化硅基GaN。
无线产品中心资深总监成钢先生向记者表示,MACOM的第4
代硅基GaN产品在性能上与碳化硅基GaN基本相同,但成本却
低得多,与LDMOS成本相当。所以MACOM决定战略性放弃
碳化硅基GaN,全力发展硅基GaN。
成钢进一步解释道,两种GaN的成本都在下降。我们预计
三年内碳化硅基会有10%到20%的下降,但是它会遇到瓶颈,
原因是材料成本和工艺。在材料方面,碳化硅比硅基差不多贵
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