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本论坛上半场会围绕目前通信领域的热点话题展开，探讨芯片技术进展与趋势、空天地一体化通信关键技术、Wi-Fi
8测试挑战、软件定义车辆安全及eCall技术；下半场将会围绕半导体行业关注度较高的几个话题展开，包括新型封装技术Chiplet的测试挑战、功率半导体在汽车与新能源领域的测试挑战以及AI端侧芯片接口技术。
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13:30-14:00 |
芯片科技洞察：最新进展及未来趋势解析
何进博士，北京大学教授/北大深圳芯片重点实验室主任
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14:00-14:30 |
空天地一体化通信技术及测试挑战
焦健，是德科技无线技术解决方案工程师
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14:30-15:00 |
Wi-Fi
8技术及测试解决方案
刘宝童，是德科技无线技术解决方案工程师
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15:00-15:30 |
软件定义车辆安全及eCall技术测试挑战
屈笑天，是德科技无线技术解决方案工程师
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15:30-15:45 |
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15:45-16:15 |
如何应对Chiplet/UCIe的测试挑战
田志东，是德科技数字解决方案工程师
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16:15-16:45 |
功率半导体在汽车与新能源领域的应用与测试挑战
邢金丹，是德科技半导体解决方案工程师
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16:45-17:15 |
AI端侧芯片接口技术与测试挑战(HDMI、eDP、MIPI)
王贵喜，是德科技数字与光通信解决方案工程师
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17:15-17:30 |
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芯片科技洞察：最新进展及未来趋势解析
芯片科技日新月异，有力地支撑了Al的创新发展与应用。当前芯片科技有哪些新进展？技术水平如何？Al的发展有哪些瓶颈？未来突破方向又是什么？本报告将以全新视角解答上述问题，并就具体技术给出展示。
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空天地一体化通信技术及测试挑战
近年来，随着以美国Starlink为代表的低轨卫星星座技术的逐渐成熟，数量庞大的低轨卫星将组成具有全球覆盖、大容量宽带接入、低通信时延的互联网基础设施，为全球用户提供无缝的高速互联网接入。3GPP也将非地面网络（NTN）包括NR NTN以及NB-IoT NTN从Rel-17开始进行标准化，随着6G网络研究的启动，为了满足泛在通信需求，空天地一体化网络将成为6G网络不可或缺的组成部分。本演讲将简要介绍NTN技术、相关测试挑战及是德科技测试解决方案。
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Wi-Fi 8技术及测试解决方案
在新兴需求与场景持续涌现的今天，Wi-Fi 技术正加速演进。Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）与呼之欲出的 Wi-Fi 8（802.11bn）将无线连接的速度、容量与智能水平推向全新高度，辅以更低时延与更高可靠性，为沉浸式 XR、云游戏、工业自动化等前沿应用奠定坚实基石。本演讲将聚焦 Wi-Fi 7/8 的核心技术、产业进展与测试挑战，并全景呈现是德科技端到端测试解决方案，助您抢占下一代无线先机。
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软件定义车辆安全及 eCall 技术测试挑战
在2022年，欧洲率先实施了与汽车网络安全相关的法规，并且这一措施已扩展到多个国家。值得注意的是，中国也于2024年8月发布了关于汽车网络安全的国家标准。并计划于2026年初正式实施。为了有效应对这一即将生效的标准，提前理解汽车网络安全测试尤为重要。本演讲将讨论软件定义车辆安全及 eCall 技术测试挑战。
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如何应对Chiplet/UCIe的测试挑战
本演讲涵盖UCIe技术背景、行业趋势、Keysight测试创新、关键测试难点和应用、客户案例分享。
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功率半导体在汽车与新能源领域的应用与测试挑战
功率半导体在汽车与新能源领域中广泛应用于电驱动系统、充电桩、光伏逆变器和储能设备等核心环节，是实现高效能量转换与控制的关键器件。随着半导体芯片特别是第三代半导体（如SiC GaN）的快速发展，精准表征其IV/CV以及动态参数至关重要，本演讲将重点讨论功率半导体的动静态全参数测试挑战和测试方案，以确保器件在实际应用中的可靠性。
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AI端侧芯片接口技术与测试挑战 (HDMI、eDP、MIPI)
在人工智能快速演进的浪潮下，消费类边缘计算产品逐渐成为智能家居、智能穿戴设备等领域的核心支撑，而端侧芯片作为边缘计算的核心载体，其接口技术的性能与可靠性成为产业焦点。本演讲将聚焦AI端侧芯片里的HDMI、eDP、MIPI 等关键接口技术的发展历程、相应的测试挑战以及是德科技提供的全面测试解决方案。
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一等奖
水杯雨伞套装
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二等奖
定制莱茵河蓝套餐对杯
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三等奖
定制杜邦纸手提袋
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（奖品以会议当天实际为准）
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会议咨询： |
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边团芳 13552621310
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曾赛丽 18924617831
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