这是的《微波杂志》中文版的第二期，这本双月刊杂志专注于当今无线通信、计算和航空航天等行业的背后的高频技术。有人告诉我，在中国文化中有两个数被认为是一个很好的兆头，产品品牌名称中常使用双符号，如双喜、双钱和双象。西方和中国都喜欢说：“好东西是成双成对的”。基于这一点，我欢迎我们的读者阅读第二期《微波杂志》中文版。

802.11 ac WLAN MIMO 设计和测试挑战
无线局域网不断向传统电子邮件和浏览应用以外的新应用扩展，推动了对更高数据速率吞吐量的需求。为了实现极高的吞吐量，无线显示、HDTV 流/ 分布和快速上载/ 下载数据等新应用促进了两个新的 IEEE WLAN 标准要求。802.11ac 适用于 6 GHz 以下的频率，802.11ad 适用于 60 GHz 频段。

在限最新的一项市场调查中，研究人员预计：到2015 年，每年将有超过10 亿台IEEE 802.11ac 无线通信设备投入使用。这是一个相当惊人的数字，特别是考虑到802.11ac尚未成为官方标准的前提下。所以你可能会问：“ 什么是802.11ac 协议， 它跟当前的Wi-Fi 有何区别？”

作为下一代超越3G 的移动无线标准，长期演进技术(Long Term Evolution, LTE)的出现重申了宽带、高线性RF 系统和组件的重要性。在美国，700 MHz 频谱内LTE 的部署只是增加了一个早已相当拥挤的频谱，为系统工程师在确保满足共存 (co-existence) 和协同位置 (co-location) 需求，同时不会干扰相邻信道频带，以及让相关的信号频带拥有足够的动态范围这几方面带来了更高的门槛。

在概念层面上，TD-LTE 很容易理解，它只是在时域而非频域中复用上行和下行链路的LTE。其结果便是可以在单个频段中实现LTE 系统，而非基于FDD 的LTE 所必须的双频段。TD-LTE 最直接，也是最明显的后果是，不具备双频段的LTE 运营商也将能够部署LTE。具体而言，它为WiMAX 和TD-SCDMA牌照提供了一个开展LTE 部署的途径。

提高线路集成度及印刷线路板（PCB）功率密度的需求与日俱增，以至现如今微波印刷线路板热管理的重要性更加突出。要了解微波印刷线路板有效得当的热管理，需要先了解与印刷线路板上的热流，以及印刷线路板所采用材料的热特性相关的一些基本理论。

射频集成电路（RFIC）测试策略的未来是这些天一个极富煽动性的话题。这在消费RF 和连接集成电路（IC）市场尤其如此，这些市场不断提升的产量和风起云涌的竞争正在改变着市场的心态。

多年来，一直在主导电子和机电产品的趋势非常明确：元件的尺寸必须越来越小，而同时又要封装进更多的功能。此外，为了保持其市场地位，通信技术领域的制造商承受着巨大的压力，他们要在较短的时间
内不断推出新产品，同时还要使产品与众不同。