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天线 信号分析 解决方案
本期内容
2012年3/4月
编辑寄语 Note From Editor
编辑寄语
Note From Editor
封面专题Cover Feature
应对新一代高吞吐量 802.11ac WLAN MIMO 设计和测试挑战
Tackling MIMO Design and Test Challenges for Next Generation High Throughput 802.11ac WLAN
Greg Jue 安捷伦科技公司
特色产品 Product Feature
深入探究802.11ac技术
Underneath the Hood of 802.11ac
David A.Hall National Instruments 公司
线性度对于下一代RF系统影响巨大
Linearity Looms Large for Next Generation RF Systems
Srikanth Sridharan Peregrine 半导体公司
技术简讯 Tech Brief
特别报道 Special Report
新品展示 New Products
新产品
New Products
技术文章Technical Feature
MIMO波束赋形及其对TD-LTE测试的影响
MIMO Beamforming and Its Impact on Testing TD-LTE
Kang Chen Spirent Communications 公司
采用先进线路板材料改进微波印刷线路板的热管理
Improved Thermal Management of Microwave PCBs Using Advanced Circuit Materials
John Coonrad Rogers 公司
RFIC测试策略的未来
The Future of RFIC Test Strategy
Ron Williamson Aeroflex Test Solutions 公司
3D LDS元件展现新的生产机会
Three-dimensional LDS Components for New Production Opportunities
Elis Hirvonen LPKF 激光电子股份有限公司
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Coming Events
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