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陈俊宇,是德科技大中华区无线技术支持总经理
   

现任是德科技大中华区无线技术支持总经理,自2013年起,陈俊宇先生负责全球无线通讯晶片生产测试解决方案以及大中华区无线通讯认证、研发与制造测试方案之事业开发并带领其团队提供客户相关技术支援与顾问咨询。并于2016年同时担任大中华区大客户CTO、负责是德科技在大中华区的大客户战略技术合作。

目前陈俊宇与其团队主要负责提供与支援无线通讯产品研发、认证与生产用之测试解决方案,以及相关产品与方案之事业开发,服务之客户群包含大中华地区之第六代、第五代、第四代、第三代与第二代行动通讯、无线区域网路、终端与基站以及芯片之研发与制造商,并与全世界之无线通讯产品参考设计暨晶片供应商以及系统运营商进行合作以提供相关之测试解决方案。

陈俊宇自1999年加入惠普科技,担任测试系统解决方案的应用工程师,并于1999年十一月安捷伦科技分立自惠普测试仪器事业群后,任职至2014年八月是德科技分立自安捷伦电子量测事业群后,任职至今。陈俊宇自2003年起负责安捷伦行动通讯认证系统在大中华地区之业务开发,并自2006年起担任台湾区无线测试及认证系统业务开发团队与技术支援团队主管;2007年间扩大责任区域至东南亚及纽澳地区。

陈俊宇先生于1997年与1995年取得台湾大学的电机工程硕士与学士学位。

演讲:点亮移动未来新时代

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叶树兴,是德科技无线方案解决部华南区经理
   

2010年加入安捷伦科技(中国)有限公司(现今是德科技(中国)有限公司)担任无线测试应用工程师工作,主要负责无线通信测试与测量方面的技术和应用。

演讲:是德科技5G一致性和监管测试解决方案

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任家乐,是德科技微波与射频应用工程师
   

2018年本科毕业于电子科技大学电子信息工程专业,2020年硕士毕业于莫纳什电气工程专业。于2020年8月加入是德科技,主要负责华南区射频微波产品的售前售后技术支持工作。

演讲:多端口网分在天线阵列和高速差分线缆的测试应用

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蒋修国,是德科技大中华区EEsof解决方案部经理
   

蒋修国,10+年信号完整性设计和仿真相关经验,就职于是德科技(Keysight),任是德科技大中华区EEsof技术经理。曾参与过大型服务器、交换机、高速背板和云存储产品的硬件研发以及信号完整性工作,设计过100Gbps的高速连接器。擅长高速数字电路的信号完整性和电源完整性仿真、设计和测试;设计过SFP28/QSFP28、HDMI、USB Type-C等多款高速接口以及器件测试夹具。于2014年创建了公众号《信号完整性》,关注人数近4万人,出版了《ADS信号完整性仿真与实战》等书籍。

演讲:PCIE 5.0设计与仿真

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马瑞博士,三菱电机研究所高级首席科学家/器件团队负责人
   

马瑞于2009年获得德国University of Kassel工学博士学位。2010-2012年,他领导中国诺基亚西门子通信研究所的宽带射频功率放大器的研究。

自2012年起,他在美国马萨诸塞州剑桥市的三菱电机研究实验室(MERL)工作。目前,他是MERL的高级首席科学家和器件团队的负责人,领导功率放大器、数字发射器、5G/6G射频以及GaN器件的新兴应用等研发项目。2013年,他因对包络跟踪规范的模拟参考接口(ACI)的贡献而获得MIPI联盟颁发的规范奖。他被授予三菱电机总裁奖,以表彰其对氮化镓发展及其射频应用的贡献。

马博士是IEEE的高级会员,是超过25项射频相关的美国专利的发明人。他目前是IEEE《微波理论与技术》杂志的副编辑。

马博士在2016-2021年期间担任麻省理工学院(MIT)太赫兹集成电子组的访问科学家。

演讲:数字化与智能:解锁未来射频创新

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顾鑫,副总裁、系统仿真事业部总经理,Cadence
   

作为Cadence公司多物理场系统分析业务事业部的负责人,Ben Gu先生负责Cadence所有系统级产品的研发、产品工程和产品验证工作,包括最近收购的NUMECA CFD产品,以及最近推出的Clarity 3D Solver场求解器,Celsius Thermal Solver热求解器,以及Sigrity,Voltus和ESD产品。此外,他还负责相关产品发展战略和并购事宜。

在担任此职位之前,Ben自2012年以来一直在Cadence担任多个研发团队的领导职务,包括Voltus,Clarity,Sigrity等。

Ben在Cadence公司的主要贡献包括:
*领导了Cadence的第一个系统分析产品Clarity 3D solver场求解器的开发工作。Clarity核心基于创新的革命性技术,大规模并行和弹性计算为客户提供了前所未有的性能提升(超过10倍)和几乎无限的容量提升。
*领导了Cadence的电热仿真产品的研发,Celsius thermal solver热求解器的开发工作。Celsius核心基于突破性技术,大规模并行以及与电源仿真解决方案的无缝集成,为客户提供了第一个完全集成的电热仿真工具,以应对3DIC、SoC、封装和PCB设计中日益重要的热挑战。
*领导了Cadence的全分布式电源网络仿真平台Voltus和Voltus-Fi产品的研发工作,并在不到4年的时间内使Voltus产品全球相关业务提高了数倍。

演讲:5G/6G系统设计与分析

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杜媛媛,罗德与施瓦茨高级应用工程师
   

杜媛媛女士在移动通信射频和算法研发及测试方面拥有超过17年的工作经验。她于2020年加入罗德与施瓦茨公司担任高级应用工程师,从事信号源与频谱仪的产品测试解决方案定制、产品应用等工作。

演讲:5G massive MIMO信号产生与分析

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甘秉鸿,罗德与施瓦茨资深产品应用专家
   

甘秉鸿,罗德与施瓦茨公司资深产品应用专家,主要负责无线通信领域、通用电子射频及汽车领域的技术和测试解决方案推广。在移动通信、射频微波及汽车测试方面有着丰富的经验,尤其擅长2G/3G/4G/5G等蜂窝通信、GNSS卫星导航、汽车雷达、车联网C-V2X、射频微波如功放预失真等测试。

演讲:创新测试方案助力射频芯片跨越发展

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张海东,高级主任产品工程师,Cadence
   

张海东是Cadence公司多物理场系统分析(MSA)事业部产品工程师。他在SI/PI领域拥有近10年的经验,现在专注于Sigrity/Clarity产品的支持。张先生于2009年在电子科技大学获得无线电物理学士学位,2012年在上海交通大学获得电磁场与微波专业硕士学位。

演讲:重新定义信号完整性/电源完整性仿真

迟百宏博士,特邀嘉宾,Nano Dimension
   

迟百宏博士长期从事增材制造(3D打印)技术研究,主持国家自然科学基金项目1项,参与国家重点研发计划子课题项目、国防科工局基础科研计划项目、装备发展部预研基金项目等多项国家、国防科技重点项目,在高分子材料增材制造成形机理、隐身吸波结构增材制造方法、异质材料混合增材制造装备研发方面取得一系列研究成果,提出的嵌入式增材制造新方法,在频率选择隐身天线罩制备方面取得重要应用。发表高水平论文20余篇,获得国家发明专利10余项。在增材制造装备产业化方面,所研发的复合材料增材制造设备已销售多家企事业单位,获得高度评价。

演讲:以隐身超材料结构为代表的功能结构复合零部件增材制造及应用研究

刘伟,总裁,迈可博/伟博电讯

刘伟于1988年获得中国电子科技大学(UESTC)电磁场与微波技术学士学位。从1988年7月,担任中国西南电子设备研究所的微波和RF工程师,并在1989年成为微电子部门的技术团队负责人。1990年,加入中国国家EW重点实验室,是其最早的成员之一,负责微波电路和子系统设计。1993年年中,加入中国和美国的第一家高科技合资公司CASIX,任微波和RF部门经理。1996年9月,作为所有者成立Mitron Inc.(伟博电讯),担任总裁至今。目前,伟博电讯是众多知名公司的代理和合作伙伴,如Mini-Circuits、General Microwave、Bonn和Harbour Industries。2007年,与美国SSI Cable建立了合资企业MIcable Inc.,出任总裁。

演讲:1、超宽带高精度巴特勒矩阵2、突破技术壁垒的无源器件

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何佳壕,虹科高级工程师

何佳壕,虹科高级工程师,毕业于西安电子科技大学通信工程专业,具有四年多深厚的通信与射频应用基础与近两年的项目开发和推广经验,专注于射频测试与无线电监测方向,对频谱监测设备及解决方案把握准确,对行业新兴技术理解深刻,致力于为中国无线电通信事业贡献力量。

演讲:5G无线通信频谱测量的新挑战与新方法

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胡善文博士

胡善文博士,安徽矽芯微电子科技有限公司总经理;南京邮电大学副教授。

5G通信已在全球范围内实现商用,未来6G时代将把地面5G通信系统和低轨的卫星通信系统融合在一起,从而真正实现全球通信、万物互联。射频毫米波芯片作为5G和卫星通信终端的前端核心组件,直接影响着终端的信号收发,小型化、低成本、高一致性等要求是未来5G/卫星通前端芯片面临的核心挑战。矽芯微电子基于硅基工艺推出了两款射频毫米波芯片:1)应用于5G射频FEM前端的IPD滤波器芯片,实现了大带宽、小体积、低成本的5G滤波器芯片;2)应用于卫星通信的相控阵芯片,集成八个通道,支持双波束,具有优越的噪声和功率性能。本次演讲将带来矽芯微电子以上两个产品的发布和介绍。

演讲:硅基射频芯片在5G/卫星通信中的挑战和机遇

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Luis Andia博士

Luis Andia博士,Soitec RF-SOI高级业务发展经理

Andia博士在2006年于法国巴黎高等电子与电工技术工程师学校取得工程硕士学位,并在2009年于法国巴黎东大取得微电子学博士学位。Andia博士曾在多家顶级半导体公司供职,负责过前线和后线职位。丰富的从业经历使他深入了解在引入和 应用干扰性射频和微波技术方面所面临的挑战。2018年,他加入Soitec的射频业务部门,现担任RF-SOI高级业务发展经理。Luis Andia博士致力于通过RF-SOI解决目前及未来业界所面临的射频和微波领域的挑 战,并帮助整个半导体产业链,从无晶圆厂至领先的终端产品公司,建立合作伙伴关系。

演讲:RF-SOI衬底赋能智能和可持续移动性

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杨广立博士,教授、博士生导师,上海大学
   

杨广立,上海大学教授,度风科技董事长。 2005年美国南卡罗来纳大学博士,2005-2013年先后任职美国摩托罗拉总部和华为美国研究所技术主管等职位。2014年至今聘任上海高层次和苏州领军人才。杨教授在天线和射频电路研究上有较丰富的产学研的经历,先后主持了新型毫米波雷达传感器、5G手机终端和微基站技术研发。杨教授发表学术论文和特邀报告100多篇,申请美国和中国专利30项。杨教授与企业有广泛的合作,2019年创办了度风科技,在上海和苏州建立办公和实验基地,产品毫米波测风雷达、传感和成像雷达和5G天线模组等已经产品化,相关内容可以看网站www.vortrad.com。

演讲:面向5G通信与雷达传感的射频前端与系统

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Will Jiang,Qorvo移动事业部应用工程经理
   

Will Jiang于2008年加入RFMD(RFMD与TriQuint于2015年合并为Qorvo), 任职应用工程经理。专注领域为4G/5G手机射频前端解决方案的技术应用支持,产品推广及相关市场的技术演进探究。Will已有20余年的射频电路和半导体行业工作经验,不仅拥有技术研发的理论背景,对于解决客户现场应用中的难题也有丰富的经验。

Will在加入Qorvo前,一直从事手机射频研发工作。 Will于2002年毕业于武汉大学电子工程专业。

演讲:5G射频前端趋势更新

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陈晓凡博士,优镓科技联合创始人
   

陈晓凡,工学博士,优镓科技联合创始人。1983年5月出生,2005年于清华大学电子工程系获工学学士学位,2017年于清华大学电子工程系获工学博士学位,现任清华大学信息国研中心助理研究员,主要研究方向为射频功率放大器及其线性化技术、射频集成电路技术。

演讲:原生线性增强Doherty射频功放技术

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刘鑫,能讯射频产品中心总监
   

刘鑫,硕士研究生,毕业于东南大学无线电系电路与系统专业,具有丰富的知名半导体公司从业经验和一流的国际化产品视野。其领导的能讯产品团队开发出的5G全系列氮化镓功放产品涵盖5G Sub 6GHz的各个频段, 并对业界知名基站设备厂商实现批量化供货,主导和参与多项5G基站核心部件相关的国家级科技项目。

演讲:氮化镓工艺在5G Small Cell市场的应用

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黄冠龙博士,佛山科学技术学院智能天线与微波技术中心主任、教授/蓝谱达联合创始人
   

黄冠龙,博士,教授,分别于哈尔滨工业大学和新加坡国立大学获得学士和博士学位。中国通信学会天线与射频技术专委会委员,教育部霍英东青年教师基金、国际应用计算电磁学会青年科学家奖、IEEE天线与传播学会Raj Mittra Travel Grant、佛山市地方级领军人才获得者。目前在国际微波与天线领域权威学术期刊和会议发表论文100余篇,其中ESI高被引论文2篇,封面论文2篇,并参与该领域多个国际会议的组织和执行工作。目前承担国家级、省部级项目及横向产学研课题多项,研究方向包括智能天线、电磁测量技术、射频器件及天线的增材制造技术、毫米波相控阵技术等。部分成果如高性能共形天线阵列、第三代北斗高精度导航天线、5G移动终端天线等已在相关合作单位实现技术转化。

演讲:毫米波天线阵列研发及其低成本测量方案

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王子铭,Wolfspeed亚太区射频总监
   

王子铭,本科毕业于西南交通大学通信工程专业,于奥地利克恩藤技术大学获得集成系统与电路设计专业工程硕士学位,先后在英飞凌和Wolfspeed担任研发工程师、应用工程师、销售和市场工作,有超过10年的行业经验,现担任Wolfspeed亚太区射频总监,负责Wolfspeed射频亚太区的运营和市场推广工作。

演讲:碳化硅基氮化镓 – 5G通信功率放大器的关键技术