EDI CON China English Website     Sister event: EDI CON USA
主办单位:
Horizon House Publishing  ACT
合作伙伴:
CRIA
合作媒体:

座谈会
座谈会由一个主持人带领的专家小组讨论一个专题,并与听众互动。每个专家都拥有其各自领域的专门知识。每个专家将简述所讨论的专题技术或应用面临的挑战和潜在解决方案。 座谈会的主题反映了技术会议的多个专题,重点是设计、测量/仿真/建模和系统工程。今年的座谈会包括:

  • GaN座谈会
  • Richardson RFPD赞助、参与专家来自NXPMACOMQorvo、Microsemi和New Edge
  • 5G座谈会
  • 参与专家来自中国移动、KeysightR&SNational Instruments和ADI

研习会
研习会为从业者提供一个论坛,共同探讨高频/高速电子设计面临的特定挑战和新兴话题。研习会的赞助商根据EDI CON主办方的指南负责准备讨论内容。研习会是互动的,允许给听众额外的时间来提问和参与,可以有演示,听众也有使用设计软件和/或测量设备的机会。
研习会的主讲专家来自:
Ampleon, ANSYS, AR Worldwide, CETC 41, CST, Focus, H+S, Keysight, MACOM, Mini-Circuits, NI/AWR, Peregrine, RFHIC, Richardson RFPD, Rogers, Rohde & Schwarz, Sample Techology, Taconic。