EDI CON China English Website     Sister event: EDI CON USA
主办单位:
Horizon House Publishing  ACT
合作伙伴:
CRIA
合作媒体:

EDI CON 2016概况

  • 80篇通过同行评审的论文
  • 30场研习会
  • 2场座谈会
  • 5场来自业内高管、顶尖研究员及学者的主旨演讲

专题分会
  • 5G论坛
  • 放大器设计(GaN、包络跟踪、DPD)
  • 射频、微波与高速数字设计
  • 射频/微波/毫米波测量与建模
  • EMC/EMI、高速数字测量与建模
  • 系统级测量与建模
  • 系统设计
  • 物联网设计
  • 雷达设计与测量
  • SOI半导体技术
  • 雷达测量/建模
  • PCB/材料测量

研习会来自:
ADI, Ampleon, ANSYS, AR Worldwide, 中电41所, COMSOL, Corad, CST, Focus, Keysight, MACOM, Mini-Circuits, 伟博电讯, MVG, NI/AWR, NXP, Peregrine, Richardson RFPD, Rogers, Rohde & Schwarz, Sample Technology, Taconic, Tower Jazz, 厦门三安

座谈会

  • GaN座谈会
  • Richardson RFPD Arrow赞助、参与专家来自 NXP、MACOM、Microsemi、Qorvo和New Edge
  • 5G座谈会
  • 参与专家来自中国移动、KeysightR&SNational Instruments和ADI

开幕主旨报告:

  • EDI CON 2016名誉主席,宋俊德博士,北京邮电大学教授
    开幕致辞
  • EDI CON 2016主席,陈维博士,首席科学家,中国移动研究院
    物联网发展趋势
  • 来自Keysight、R&S和National Instruments的顶尖专家
    5G、物联网和测试测量发展趋势

5G论坛主旨报告:

  • Han Shuangfeng博士,首席科学家,中国移动研究院
    5G的软件定义空口