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EDI CON China 2018即刻开始征文



北京,2017年9月28日——聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDI CON China 2018将于3月20至22日在北京国家会议中心举办。现在已开始征文。所有提交的摘要将由EDI CON CHINA 2018技术顾问委员会对其质量和教育意义进行评估。
进入第六年,EDI CON China 2018将包括技术报告会、赞助商研习会、专家论坛、主旨演讲、张贴论文和射频、微波和高速数字行业的领先参展商的展示活动。演讲可以用英语进行,主办方将提供同声传译,也可以用中文发表演讲。
EDI CON专注于为工程师们提供实用信息,设置多个专门的专题分会,吸引工程师们寻找深入的技术信息,以帮助其正在进行的工作。计划的专题包括射频和微波设计、移动前端设计、低功耗射频和物联网、5G和高级通信、宽带网络、雷达和国防、放大器设计、信号完整性、电源完整性、电磁兼容/电磁干扰、仿真和建模、测试与测量。
要让您的文章被EDI CON China 2018录用,您提交的摘要必须是高质量的并包含技术细节,能够增加与会者的知识。技术顾问委员会将评估摘要的质量、相关性、影响力和原创性。虽然您可以引用产品信息,但过度的商业内容是不被允许的。
请在2017年11月30日前在线提交论文摘要