EDI CON China English Website     Sister event: EDI CON USA

官方媒体:

主办单位:

Horizon House Publishing  ACT

媒体伙伴:

现代雷达

EDI CON China 2016参会人数创纪录

微波、射频、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计领域中国最大规模的会议和展览EDI CON China 2016(第4届电子设计创新会议)于2016年4月19-21日在北京成功举办。

北京,2016年4月29日——4月19-21日在北京国家会议中心成功举办的EDI CON China 2016(第4届电子设计创新会议)继续强劲增长。与2015年相比,EDI CON China 2016的参会人数增长了35%,展览面积增长了32%。今年的活动还包括了“中国电磁兼容大会/展览”和“新体制雷达应用与发展研讨会”。
“EDI CON China今年的参会者超过了3100名,其中很多人三天都来参加了会议。EDI CON China实现了在中国的一个地方将最新、最全的电子设计创新技术和产品汇聚在一起的承诺。”活动主办单位Horizon House总裁Ivar Bazzy先生说道,“为了让更多的中国工程师有机会参会,EDI CON China明年将移师上海,18年再回北京。”
技术会议设置了很多专题分会,涉及的主题包括射频、微波和高速数字设计、建模和测量、电磁兼容/电磁干扰、雷达和系统设计等等。EDI CON China 2016还包含一个5G论坛和新增的绝缘体上硅(SOI)技术分会。
明年的EDI CON China 2017将于4月25-27日在上海跨国采购会展中心举办。2018年EDI CON China将再回北京。欲参展和了解更多信息,请访问:www.mwjournalchina.com/edicon
关于EDI CON China
EDI CON China是由业内专业人士推动的会议/展览,面向为通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天等市场开发产品的射频、微波、EMC/EMI、高速数字设计工程师和系统集成商。技术会议和展览的参加者包括领先的国际RFIC、器件和材料制造商、半导体工厂、EDA软件和测试设备/方案供应商。今年的会议主要关注高频电子和无线通信技术的最近趋势,通过了解无线通信网络如4G LTE、5G、物联网、卫星通信和微波回传的系统要求,解决设计、仿真和测试验证等各方面的问题。欲了解更多信息,请访问:www.mwjournalchina.com/edicon

销售联系人:
亚洲:
Mark Mak,+852 28386298,markm@actintl.com.hk
North America:
Carl Sheffres,781-619-1949,csheffres@mwjournal.com
Europe:
Richard Vaughan,+44 207 596 8742,rvaughan@horizonhouse.com
会议内容咨询:
中国:
Horizon House Publications (rep. by ACT)
Winson Xing,010-67484833,winsonx@actintl.com.hk
EDI CON International:
Janine Love, Technical Conference Coordinator
+1 857-350-2216,jlove@MWJournal.com,Twitter: @tb_janine