EDI CON China English Website     Sister event: EDI CON USA
主办单位:
Horizon House Publishing  ACT
合作媒体:
现代雷达

为什么要参会?

 

学习新技术并与业内专家交流!

EDI CON China是一个新型和独特的行业活动。它将高频电子和高速数字设计领域的专业人士聚集在一起解决当今设计工程师遇到的设计和制造难题。技术报告会、研习会和座谈会为工作在通信、航空和国防等领域的工程师提供实用的内容。与大多数学术型会议不同,EDI CON的会议和展览是相互配合的,业内专家讲解技术内容,展览厅同时展示最新的解决方案。

EDI CON突出实用和来自一线的内容使工程师受益匪浅,让他们能够了解行业内最新出现的工具和技巧。会议和展览提供了相互交流和学习这些最新成果的机会,利用这些最新信息可以提高工作效率。在这些领域无论你想得到或了解什么,你都将发现已有专家准备好并愿意回答你的问题。

每个工程师都需要从工作中腾出一些时间来获取更多的知识并学习行业内的最新技术。另外,与其他专家的深入讨论也可能会带来新的理念、合作关系或对设计技巧和模型的更深入的理解。

 

请参考使用下面的申请信向您的上司申请参会:

我恳请您批准我参加电子设计创新大会(EDI CON),它是业界最大的射频/微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计技术会议和展览,将于2017年4月25-27日在上海举行。对于我来说,这是一次在一个地方就能了解行业最新进展、增加技术知识和认识潜在合作伙伴和供应商的绝佳机会。参加这个会议是一个非常高效的途径,一次出差就可以完成所有这些任务,比在更长时间内去多个地方出差能节省很多费用。

我想更多地了解与我的工作直接相关的(插入你感兴趣的技术领域),并结识在这个领域提供产品/服务的公司和专家。参加EDI CON获得的学习和交流机会将使(插入费用数额)的差旅费物超所值。我期盼您支持我参会。

为了享有提早注册的优惠,我非常希望在(插入日期)之前得到您的答复,先提前谢谢您。如有任何问题,敬请垂询。

祝工作顺利!

(插入签名)