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EDI CON创新产品奖正在报名中
录入时间:2020/6/5 11:52:34

电子设计创新大会(EDI CON CHINA)主办方邀请参展商提交2019年发布的新产品参加第三届EDI CON创新产品奖评选。

北京,2020年6月5日——将于2020年10月13-14日在北京国家会议中心举行的EDI CON China 2020(电子设计创新大会)正在接受第三届EDI CON创新产品奖报名。此奖项授予在EDI CON展览会上展出的最佳产品。

EDI CON CHINA聚集了高频模拟和高速数字设计工程师。EDI CON创新产品奖旨在表彰上一年发布的对行业影响最大的产品,这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。

EDI CON CHINA 2020的所有参展商均可报名参评。入围名单将在展览开始前公布,入围产品将获得荣誉标志并可陈列于展台上。获奖名单将于2020年10月13日开幕主旨演讲前在北京国家会议中心EDI CON CHINA展厅中公布。

报名产品必须是2019年1月1日至12月31日期间发布的。由《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》编辑和EDI CON顾问委员会成员组成的小组将选出15项决赛入围产品,每个类别3项。《Microwave Journal》、《微波杂志》和《Signal Integrity Journal》网站将发表专题文章特别介绍入围产品。每个入围产品将获得一个荣誉标志,可以陈列于EDI CON CHINA 2020展台上。参赛产品将根据创新性进行评判,涉及产品功能、易用性、性价比以及其他因素。

 

奖项类别: 

 

  • 测试测量
  • 软件/EDA
  • 半导体
  • 组件、线缆和连接器
  • 材料、PCB和封装

报名截止日期是2020年8月14日。点此下载报名表

欲了解更多信息,如参展,请访问:www.mwjournalchina.com/edicon

会务管理:

Michel Zoghob, 会务总监

mzoghob@horizonhouse.co.uk

展览/销售联系人:

Carl Sheffres,展览经理

+1-781-619-1949

csheffres@mwjournal.com

Adonis Mak

ACT International

(852) 28386298

adonism@actintl.com.hk

技术程序联系人:

Janine Love, 技术程序主管

+1-857-350-2216

jlove@horizonhouse.com

Twitter: @tb_janine

   


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