第7届电子设计创新大会涵盖射频/微波、电磁兼容/电磁干扰和信号完整性/电源完整性技术、产品和方案 

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第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）于4月1至3日在北京国家会议中心成功举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形式的会议同期举行，包括全体会议、技术报告会、赞助商研习会、专家论坛、短期课程和标准/法规培训。

大会首席赞助商是德科技和钻石赞助商罗德与施瓦茨的代表在全体会议上发表了主旨演讲。业界著名电源专家、Picotest创始人Steven Sandler在全体会议上发表了特邀主旨演讲“射频、微波和高速电路中的功率相关因素”。

Sandler的技术演讲着眼于电源影响射频、微波和高速数字系统的多种方式，他还介绍了一些模拟、测量和解决这些复杂问题的技术。通过举例，他说明了各种电源如何显著影响振荡器的相位噪声。

他以讨论电源完整性的明确定义开始和结束演讲，并以他自己的定义得出结论：电源完整性是一个完整的生态系统，致力于为所有负载设备提供适当的电源，而不会降低整体系统性能。他指出，仅仅减少电源和接地之间的阻抗并不一定有效。

在Sandler之后，是德科技的Roger Nichols回顾了5G部署的现状和未来面临的挑战，而罗德与施瓦茨的Alexander Pabst回顾了5G OTA测试方法和解决方案。这为与会者提供了一个关于5G行业现状的图景，以及为应对行业所面临的挑战而开发的解决方案。

主旨演讲快结束时，展厅开放，包括是德科技、罗德与施瓦茨、Mini-Circuits、伟博电讯、福联集成电路、稳懋半导体、四川益丰电子、厦门三安集成电路、思仪、ADI、罗杰斯、MACOM、NI/AWR、ANSYS等在内的大约100家行业领先公司展示了它们的创新产品和方案。首席赞助商是德科技今年还召集了10家公司组成了是德科技合作伙伴专区，专区展台与是德科技展台相连，按统一风格装修，彰显整体实力。

今年的展会还举办了第二届EDI CON创新产品奖，该奖项旨在表彰过去一年内对行业产生重大影响并为下一代电子设计创新提供工具的产品。获奖者如下：

组件、线缆和连接器类别：锁相振荡器，稜研科技

软件/EDA类别：网络综合向导，National Instruments/AWR

半导体类别：ADRV9009射频收发器，Analog Devices

测试测量类别：70-87GHz手持微波频谱分析仪，虹科代理

材料、PCB和封装类别：毫米波塑料QFN封装，稳懋半导体

今年的技术报告会和研习会包含以下专题：

*           5G和区块链技术

*           5G/先进通信

*           毫米波技术

*           射频/微波放大器设计

*           电磁兼容/电磁干扰

*           低功耗射频和物联网

*           前端设计

*           电源完整性

*           雷达和国防

*           射频和微波设计

*           信号完整性

*           仿真和建模

*           测试和测量

三天的活动每天都有很多技术报告会，每场报告的内容都由EDI CON China 2019技术顾问委员会进行了同行评审。会议部分还包括EDICON赞助商的研习会，涵盖具体的应用和产品，并提供有关如何在最新电子设计中使用系统、设备以及测试测量、仿真和建模设备的实用建议。展厅中Frequency Matters Theater的应用讲座向所有与会者开放，提供有关最佳设计实践的见解。与会者在参观展览的同时可以随时来这里坐下来休息并聆听讲座。

EDI CON China 2019举办了两场来自世界各地的行业专家参加的论坛。

“5G OTA测试”专家论坛将讨论大规模MIMO、动态波束赋形以及设备和系统上缺少射频测试端口如何使得无线（OTA）测试对5G部署至关重要。行业专家们将讨论OTA测试的选项，如近场测量、间接远场测量和混响室技术。这些技术对5G设备和系统的生产测量非常实用。

在“GaN技术的现状”专家论坛中，半导体代工厂和设备制造商的专家们将回顾和讨论GaN制造技术的现状，涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si与SiC衬底、毫米波GaN器件、将GaN用于其他类型的器件（如开关、LNA、混频器）等主题，以及中国GaN半导体生产的状况。

总体而言，与会者数量比去年增加了6％，因此EDI CON China还在继续增长。明年活动时间将移至5月12日至14日，并回到国家会议中心的四楼。EDI CON China计划明年进一步扩大规模，增加与信号和电源完整性主题相关的会议和参展商，同时继续深入讨论射频/微波和电磁兼容/电磁干扰话题。

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