2019年3月14日，马萨诸塞州洛厄尔——全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)将于4月1-3日出席在中国北京举办的电子设计创新大会EDI CON China 2019。届时，MACOM在515号展位展示丰富的高性能射频产品组合，包括行业领先的MMIC、二极管、AlGaAs开关、功率放大器、前端模块 (FEM) 和氮化镓器件。同时，MACOM将重点展示适用于5G连接、无线基站、雷达、测试和测量，以及工业、科学和医疗 (ISM) 射频应用的全新产品解决方案。

MACOM参加上届大会

诚邀您莅临515号展位，与MACOM专家进行面对面交流，了解更多有关MACOM技术及解决方案的信息，包括但不限于：

·         可靠的高性能射频组件：展示MACOM服务于不同市场的高性能产品组合，测试和测量、卫星、雷达、有线网络和无线网络、汽车、工业、医疗以及移动设备等领域。

·         5G连接：适用于 4G/5G的完整产品组合——提供可靠的高性能无线接入前端组件和模块。

·         助力新一代无线基站：先进的硅基氮化镓Doherty功放模块，平均功率达60W。

·         射频能量：MACOM的硅基氮化镓产品可提供主流射频应用所需的性能、规模、电源安全性和浪涌能力支持。

·         应用支持：MACOM凭借其60多年的丰富经验和专业的客户支持服务，为客户解答及解决各种疑问和技术难题。

·         相互对照工具：MACOM相互对照工具可协助客户查找所需的MACOM产品。

MACOM公司的产品管理、工程和应用团队成员将亲临515号展位，解答现场来宾的提问。同时，MACOM专家代表还将出席EDI CON期间的专家论坛活动，详情如下：

·         专家论坛：氮化镓 (GaN) 技术的现状，Echo Cheng

时间：4月2日下午2:35-4:00（星期二）

地点：206室

论坛编号：T9-8

议题简介：半导体代工厂和设备制造商将在论坛上回顾和讨论GaN制造技术的现状，涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si与SiC衬底、毫米波GaN器件、将GaN用于其他类型的器件（如开关、LNA、Mixers）等主题，以及中国GaN半导体生产的状况。

会议地点：国家会议中心（北京市朝阳区天辰东路7号）

会议时间：

·         4月1日（星期一）： 上午10:00 - 下午5:00

·         4月2日（星期二）： 上午09:00 - 下午5:00

·         4月3日（星期三）： 上午09:30 - 下午1:00

欲了解更多EDICON China 2019的相关信息，请访问：http://www.mwjournalchina.com/edicon。