双方将携手助力三五族工艺新贵，共同推进中国化合物半导体产业

2016 年 4 月22 日，北京――是德科技（中国）有限公司（以下简称是德科技）近日宣布与厦门市三安集成电路有限公司（以下简称三安集成）建立战略合作伙伴关系，并正式签署谅解合作备忘录。

图为：是德科技EEsof销售以及服务部门经理Elizabeth Ruetsch女士与三安集成设计支援暨市场室处长Honda Huang先生共同亮相签约现场

图为：是德科技与三安集成签约现场

三安集成，是半导体行业三五族工艺领域的后起之秀，也是国家半导体大基金迄今为止唯一投资的宽禁带半导体专业晶圆代工公司，拥有高可靠度制程技术与完整芯片代工制造服务经验，技术团队由海内外高端专业人才构成，为业界所看好。此番选择全球测试测量领军企业是德科技作为长期战略合作伙伴，意在依托于是德科技先进的测试测量仪器、EDA软件以及在半导体行业深厚的经验，加速推进产能建设、建立拥有最高可靠度的工艺制程。

作为合作的一部分，三安集成将采用是德科技EEsof EDA部门的IC-CAP器件参数提取和建模软件以及相应服务进行pHEMT 和 HBT 工艺流程的 PDK开发。该款 PDK能够为微波和无线射频设计工程师提供研发砷化镓HBT和pHEMT器件的一整套设计和仿真工具。在是德科技先进EDA软件以及三安集成杰出的晶圆生产服务帮助下，工程师将大大缩短射频微波芯片的研发与上市时间。

三安集成器件工程处处长Benjamin Li表示：“引进是德科技先进的器件参数提取和建模软件以及相应服务将会大大增强我们对晶圆器件模型参数提取，验证，以及微调的能力”。三安集成设计支援暨市场室处长Honda Huang 表示:“最新的 PDK 能够帮助无线射频设计工程师，通过采用是德科技公司业界领先的电子设计自动化工具——ADS2015 以及ADS2016进行设计， 以实现三安集成pHEMT and HBT 晶圆加工。这种前后端集成的设计系统能够提供高精确度且可扩展的非线性模型、参数化布局单元格、设计规则检查、无缝布局互操作性以有效地缩短设计周期，从而加速客户产品的上市进程。”

三安集成将专注于提供最先进的微波器件与集成电路制造技术，以最佳的制造效率，生产最具竞争力的产品，并聚焦微波模块与功率器件两大市场领域的高端技术发展，不断开发尖端制程技术,持续提升制程能力，以稳定的制造生产力，提供给客户最完整的产品组合，吸引全球集成电路设计公司与整合元件大厂成为合作伙伴，致力于成为中国最先进及产能第一的微波半导体制造公司，进而成为全球化合物半导体芯片生产服务产业的领导者。

是德科技 EEsof EDA 事业部全球总经理Todd Cutler 表示，“我们很高兴与三安集成进行战略合作， 通过联合开发的PDK，是德科技和三安集成共同的客户能够同时获得三安集成先进的HBT 和pHEMT 工艺加工技术以及是德科技的集成设计系统，并凭借此优势生产出可应用于时下最具挑战性的应用领域中的可靠且领先的HBT 和pHEMT器件。”

是德科技 EEsof EDA 亚太区销售经理Tim Wu 表示， “我们很高兴看到三安集成成为我们三五族晶圆代工战略合作伙伴， 我们期待在先进砷化镓、氮化镓工艺方面与三安集成展开进一步合作，把是德科技在测量领域的资源充分调动起来，并应用到三安集成的生产工艺中去。”