自从射频接入网（RAN）从UMTS过渡到LTE技术以来，射频板到板（BTB）连接器被广泛用于射频功率放大器PCB（印刷电路板）和射频收发机PCB之间的射频信号连接。这些射频系统是低阶MIMO系统，包括1T2R、2T2R、4T4R和8T8R架构。这些射频BTB连接器是每个通道一套，包括两个公头P...

量子计算技术既有令人难以置信的前景，又极其复杂。为了帮助量子计算机发挥其最大潜力，将需要独特的微波技术和射频电缆。由于这项技术正处于起步阶段并在迅速发展，技术专家应与拥有丰富经验的互连专家合作，以便在最极端的条件下创造出最新颖的产品和解决方案，并有能力...

一个工作频率为4.5至6.2GHz的无芯片RFID标签可以传输和恢复多比特数据。矩形谐振器增加了比特编码的能力。多贴片式RFID无芯片标签使用窄带谐振结构来创造缺口频率。虽然在提出的标签中编码了6比特数据，但在保持相同工作带宽的情况下，可以通过增加更多的谐振器来设计更高...

向毫米波频段的转变和对更可靠的传感器的需求给汽车雷达带来了越来越大的压力，对经典的印刷电路板（PCB）天线所能提供的功能提出了挑战。缝隙波导技术通过以具有竞争力的价格提供出色的性能和先进的功能，已经成为一种有吸引力的解决方案

从电气性能的角度看，空气是仅次于真空的最有用的电介质，因为它适用于高频电路。不幸的是，对于制造精密结构来说，空气是一种具有挑战性的物质。纯空气电介质的次佳选择是使用尽可能多的空气来构建电介质结构。这就是高性能介电泡沫材料发挥作用的地方。这些泡沫几乎全是...

为了使连接器能够在更高的频率和互连密度下占用最小的电路板面积，整个互连解决方案需要非常紧凑。在高频率下，将连接器的中心针精确地对准着陆垫，既是一种挑战，也是一种关键要求。Samtec新的螺纹压接式连接器的视觉对准技术有助于解决与毫米波连接器相关的对准挑战。 ...

随着系统集成和高速数据转换器的进步，高性能相控阵天线（PAA）可在非常小的外形下使用。这扩大了它们在各种通信和射频传感应用中的应用范围。1,2本文讨论了与高度集成的射频前端和数字基带设备相关的性能表征挑战，包括数字波束赋形或软件定义的无线电设备中的射频路径、...

多年来，蜂窝网络行业已经推出了多种无线技术，以推动物联网设备的连接入网。表1中列出的蜂窝物联网技术包括LTE Cat M、扩展覆盖GSM物联网（EC-GSM-IoT）和窄带物联网（NB-IoT）。这些技术的出现都是为了最大限度地降低蜂窝连接的附加成本，让远程无线连接的成本效益最大...

随着复杂性和密度的逐渐提高，射频/微波电路组件的长期可靠性变得更加难以表征。印刷电路板（PCB）包含许多有源和无源部件，其性能会随时间和工作环境温度等发生变化。另外，PCB的基板材料如介质、铜箔导体、防焊油墨阻焊层以及最终镀层等也会随着时间发生改变，而且工作...

现代功率放大器（PA）有望通过OFDM支持高阶调制信号（如256-/1024-/4096-QAM），提高峰均功率比（PAPR）。然而，高PAPR会导致在当前的PA拓扑结构下，输出的平均PAE（功率增加效率）低于预期。这就是问题所在，PA既是先进通信系统的推动者，又是限制者。

一系列有源电子扫描相控阵（AESA）毫米波雷达被设计成具有多模式、多任务、软件定义雷达（SDR）的能力。这些研究用雷达针对各种市场，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、小型无人机（sUAV）探测和跟踪系统、sUAV空对空和空对地雷达以及sUAV机载合成孔径雷达（SAR）。这些雷达...

微波RF收发器开发商在坚持SWaP-C约束的同时，面临着同步采样、多频段和多业务系统的设计挑战。此外，下一代ADC、DAC和FPGA的不断发布促进了硬件设计的发展和新设计的诞生。 现在，Tx和Rx数据转换器件可支持L到Ka频段，先进的SiP组装技术可将它们和FPGA集成在一个封装里...

每10年会有新一代移动通信诞生。在过去几代中，用户的数量有了巨大的增长，每个用户消耗的无线数据量也越来越大。起初，我们能发送一条短信就很高兴了。今天，5G已经实现了超过10亿的人与机器和机器与机器的连接，峰值数据率达到10Gbps。5G也是一个拐点：除了需要更多的连...

每年有130多万人在汽车事故中死亡。美国国家公路运输安全管理局估计，在这些死亡事故中，94%到96%是人为错误造成的。改善汽车安全，减少甚至消除汽车死亡和事故，是蜂窝式车对万物（C-V2X）通信兴起背后的主要动机之一。C-V2X是一种无线技术，通过使车辆与其他车辆以及交...

相控阵列天线聚集了许多天线单元，形成一个大型阵列，利用波束赋形来增加定向增益，等效全向辐射功率（EIRP）表征相控阵列在某个指定方向的功率。定向增益可以补偿信号衰减，使应用能够受益于毫米波的高带宽和低延迟。因此，相控阵已被广泛用于5G和卫星通信，通过波束赋形...

电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是毫米波（mmWave）的PCB板，都需要抗老化和氧化保护。这种保护可以通过电解和沉浸涂层的形式实现。它们通常能提供不同程度的可焊性，因此即使是与...

在本文中，ADI讨论了作为系统级性能指标的EVM，以及如何通过EVM优化系统级性能。正如文中所述，EVM是许多系统级问题的良好指标，可测量的EVM是所有误差源的结果，可用于优化整体性能。同时已证明，使用最新的高速转换器和完全集成的毫米波调制器，可展示出仪器仪表级性能...

为了寻找高效、紧凑的辐射方向图，同时生产制造成本有足够的竞争力，HUBER+SUHNER的工程师们自2000年代初以来一直致力于塑料金属化技术的研究。在克服并开创了多项新技术后，成功设计、制造并验证了具有紧凑外形的轻量化3D波导天线。