曾庆生，博士毕业于加拿大渥太华大学电气工程专业，现任南京航空航天大学教授和博士生导师，加拿大渥太华大学、卡尔顿大学、魁北克大学(首都分校)、国立科研院能源、材料和通信中心(INRS-EMT)兼职教授和博士生导师，中国哈尔滨工程大学、西北工业大学、北京邮电大学、北京交通大学的客座教授。曾任加拿大国家通信研究中心高级研究工程师，长期在天线分析与设计、电磁兼容和电磁干扰、超宽频带技术、无线电波传播、计算电磁学等领域从事研究和培养人才。他是国际电气电子工程师协会（IEEE）高级会员、渥太华分部天线与电波传播/微波理论与技术联合协会主席，曾任加拿大国家自然科学与工程基金重大项目评审专家组成员、工业研究首席项目实地访问委员会委员、工业研究发展博士后奖学金评审员。
杨广立2005年获得美国南卡罗来纳大学博士学位，2005-2013年先后任职美国摩托罗拉总部和华为美国研究所高级工程师、资深工程师和技术主管等职位。2014年至今聘任为上海市“高层次人才”专家和“东方学者”特聘教授。杨教授在天线和射频电路研究上有较丰富的产学研的经历，先后主持了新型毫米波雷达传感器、5G手机终端和微基站射频前端（AAU）的技术研发。杨教授发表学术论文和特邀报告100多篇，申请美国和中国专利30项，杨教授与企业有广泛的合作，部分成果在摩托罗拉、莫仕、华为、电连等业界领先公司产业化。目前围绕我国无线通讯的重大需求，研究重点是面向5G、massive MIMO、雷达传感和雷达成像的天线和射频技术，研究团队得到上海市高水平大学建设的重点支持，建立了良好的毫米波天线和射频电路的实验室和研发队伍。
作为Cadence公司多物理场系统分析业务事业部的负责人，顾鑫（Ben Gu）先生负责Cadence所有系统级产品的研发、产品工程和产品验证工作，包括最近收购的NUMECA CFD产品，以及最近推出的Clarity 3D Solver场求解器、Celsius Thermal Solver热求解器以及Sigrity、Voltus和ESD产品。此外，他还负责相关产品发展战略和并购事宜。在担任此职位之前，Ben自2012年以来一直在Cadence担任多个研发团队的领导职务。在加入Cadence之前，Ben曾在Magma、Freescale和Motorola公司任职，负责开发与仿真相关的EDA产品。Ben获得了多个业内奖项，包括Cadence企业创新奖。他发表了许多研究论文，并在2016年获得了享有声望的IEEE Donald Peterson最佳论文奖，并拥有5项美国专利。Ben拥有上海交通大学的电子工程学士学位和宾夕法尼亚州立大学电气工程硕士学位。
演讲：5G/6G系统设计与分析
万智龙是Cadence公司AWR产品的主任应用工程师。他负责Cadence AWR产品系列的技术推广和支持，为无线通信、消费电子、国防科学与工程、雷达、测试与测量及汽车应用领域的客户提供解决方案。他在射频和微波应用领域具有丰富的行业经验和技术积累。
张海东是Cadence公司多物理场系统分析（MSA）事业部产品工程师。他在SI/PI领域拥有近10年的经验，现在专注于Sigrity/Clarity产品的支持。张先生于2009年在电子科技大学获得无线电物理学士学位，2012年在上海交通大学获得电磁场与微波专业硕士学位。
迟百宏博士长期从事增材制造（3D打印）技术研究，主持国家自然科学基金项目1项，参与国家重点研发计划子课题项目、国防科工局基础科研计划项目、装备发展部预研基金项目等多项国家、国防科技重点项目，在高分子材料增材制造成形机理、隐身吸波结构增材制造方法、异质材料混合增材制造装备研发方面取得一系列研究成果，提出的嵌入式增材制造新方法，在频率选择隐身天线罩制备方面取得重要应用。发表高水平论文20余篇，获得国家发明专利10余项。在增材制造装备产业化方面，所研发的复合材料增材制造设备已销售多家企事业单位，获得高度评价。
唐卫华先生目前就职于莱特波特公司，任销售总监，负责中国区的销售业务。 唐卫华先生毕业于同济大学，获得硕士学位，于2011年加入LitePoint公司，负责技术支持团队，并于2019年担任销售总监一职；之前曾服务于Broadcom公司，是资深的无线通信专家，熟谙多种通信标准（2G/3G/4G/WiFi/BT/….），具有丰富的实践经验，曾带领团队，为众多的移动终端研发、生产公司和各级检测、认证机构，提供完整的测试方案。
James Huang(黄靖)先生于2011年加入RFMD，2015年RFMD和TriQuint合并成为Qorvo。在此期间，James曾担任技术，市场和销售等多项工作，现担任销售总监一职，主要从事公司策略性销售工作。James拥有数十年射频及模拟电子相关工作经验，尤其擅长复合物半导体及大功率器件的产品应用和开发。加入Qorvo之前，James曾在飞思卡尔和WJ任职。James拥有东南大学工程学学士和硕士学位
刘伟于1988年获得中国电子科技大学（UESTC）电磁场与微波技术学士学位。从1988年7月，担任中国西南电子设备研究所的微波和RF工程师，并在1989年成为微电子部门的技术团队负责人。1990年，加入中国国家EW重点实验室，是其最早的成员之一，负责微波电路和子系统设计。1993年年中，加入中国和美国的第一家高科技合资公司CASIX，任微波和RF部门经理。1996年9月，作为所有者成立Mitron Inc.（伟博电讯），担任总裁至今。目前，伟博电讯是众多知名公司的代理和合作伙伴，如Mini-Circuits、General Microwave、Bonn和Harbour Industries。2007年，与美国SSI Cable建立了合资企业MIcable Inc.，出任总裁。
宗方拥有超过20年的PCB制造及PCB用高频高速覆铜板的加工、销售及技术服务经历，熟悉高频高速材料的特性及PCB市场的发展趋势。现担任艾杰旭复合材料（苏州）有限公司市场销售部高级经理。
田彤长期从事Si模拟/射频集成电路及系统、Si毫米波集成电路和系统、射频人体植入系统及人体辅助系统设计的研发工作。在国内外核心刊物及会议上发表论文70余篇，合著论著1部，申请发明专利23项，实用新型16项，版图保护14项，重要国际会议keynotes 1次，多次担任重要国际会议如RFIC、APMC等的射频集成电路分会主席或作邀请报告，论文被下载300次以上，他引49次。 2010年至今田彤在中科院上海微系统与信息技术研究所任研究员、博士生导师，兼任IEEE Circuit and System II编委（2012-2015），教育部电磁兼容与高速集成电路重点实验室学术委员会副主任委员，上海科技大学特聘教授，以及江苏微远芯微系统技术有限公司董事长。
柳卫天毕业于东南大学毫米波国家重点实验室，在射频和微波集成电路、半导体器件及工艺、EDA软件等领域有着丰富的经验。在安其威主要负责开发SOI和锗硅射频微波毫米波芯片、提高系统集成度、帮助系统厂商实现系统的小型化和低成本的产业化升级。
谭冠南毕业于上海大学电磁场与微波技术专业，现任惠州硕贝德研究院副院长，主要从事天线新技术新产品、毫米波天线及射频模组研发工作，发表国内外学术论文二十多篇，发明专利多项。
赵鲁豫，香港中文大学博士、博士后。2014-2016年投身天线去耦合技术的产业化应用，作为联合创始人创立深圳微迎智科技有限公司，并任研发总监。后于2016年到西安电子科技大学任教。至今共发表SCI检索文章近五十篇，其中ESI高被引论文四篇，授权美国发明专利三项，中国发明专利两项，申请专利四十余项，出版译著一部，专著两部。现任天线产业联盟专家委员会理事。任中国通信学会高级会员，通信学会天线与射频技术专委会委员，IEEE高级会员。现任IEEE Access杂志副主编。
王明福，2005年，通信工程专业本科毕业；2005-2014年，从事射频微波研发、担任技术经理；2014年至今，担任上海馥莱电子有限公司总经理。
演讲：用于5G毫米波数据回传的40-170GHz MMIC解决方案