福联集成电路有限公司

福建省福联集成电路有限公司创立于2015年10月,系福建省电子信息集团投资控股的国有控股企业,公司专注于第二代与第三代半导体芯片制造的晶圆专工服务。

福联公司聚焦砷化镓HBT、pHEMT等高性能射频、微波、毫米波产品的自主研发与产业化推动,其产品主要应用于手机、Wi-Fi、基站雷达、卫星通信等射频芯片。

福联公司规划总投资30亿元,建设年产12万片6英寸砷化镓芯片生产线和年产3.6万片的射频前端模块需求的元器件生产线。公司现已建成一条3.6万片6英寸砷化镓晶圆生产线。在2G/3G/4G/5G手机射频芯片代工方面,福联公司与国内知名设计公司建立紧密的业务合作关系,并已进入量产阶段。

作为目前国内唯一具备量产能力且提供纯代工业务的砷化镓专业代工厂,福联公司拥有先进的高可靠度制程技术与完整的芯片代工制造服务能力,并以完备的自主研发能力、稳定的制程能力及丰富的制造服务经验满足射频无线通讯及毫米波客户的需求,填补国内砷化镓射频芯片产业的制造能力空白。





•用于Sub-6GHz功放设计的HBT工艺

•用于毫米波功率放大器的pHEMT工艺

•用于射频低噪声放大器的pHEMT工艺


EDI CON 2020展位号:237
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