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欢迎参加EDI CON China 2018

EDI CON China(电子设计创新大会)是一个由产业推动的会议和展览,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案,与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。

技术报告会

技术报告会为与会者提供电子设计工具与技术知识。技术报告会按技术领域分为若干专题分会,每一节会议含有两场各20分钟的论文宣讲,内容来自受邀业内专家的、或录用的论文。重点关注高频/高速电子设计中所涉及到的从元器件表征到系统集成等关键问题。

受邀和提交的论文都由EDI CON主办方和技术顾问委员会评审,评审委员均为EMC、电路和系统仿真、测试验证、RFIC、MMIC和高速半导体、无源元件和系统集成领域的主要专家。技术报告会包含如下主题:射频、微波与高速数字设计,射频/微波测量与建模,EMC/EMI、高速数字测量与建模,系统级测量与建模,系统设计,商业资源等。

研习会

研习会为从业者提供一个论坛,共同探讨高频/高速电子设计面临的特定挑战和新兴话题。研习会的赞助商根据EDI CON主办方的指南负责准备讨论内容。研习会是互动的,允许给听众额外的时间来提问和参与,可以有演示,听众也有使用设计软件和/或测量设备的机会。

座谈会

在座谈会中,由一个专家小组讨论一个特定的主题。开场先由每位专家阐述关于座谈会主题的个人观点,然后由主持人引导专家进行更深入的讨论并回答听众提问。EDI CON主办者和赞助商共同负责协调座谈会主题、邀请专家和主持人。座谈会的主题反映了技术会议的多个专题,重点是设计、测量/仿真/建模和系统工程。

展览

EDI CON展览汇集了领先的射频、微波、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商。与其他展览带有一个单独的、更学术的会议不同,EDI CON由行业和技术领导者提供大部分技术报告会、研习会和座谈会的内容,因此,本展会是与会议紧密结合的。这使得展览成为技术会议的延伸,与会者可以了解针对其问题提供切实可行解决方案的第一手产品和服务。

首席赞助商

钻石赞助商

企业赞助商

EDI CON China 2017新闻

EDI CON China 2017首次在上海成功举办

在上海跨国采购会展中心,EDI CON China除了举办了为期三天的展览外,还举办了为期三天的经同行评议的和精心策划的会议,包括71场技术报告会、43场赞助商研习会、3场专家座谈会和1场包含主旨演讲的全体会议。
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2017电子设计创新大会抢先看

每年一度的电子设计创新大会(EDI CON China)今年将于4月25-27日在上海跨国采购会展中心举办。今年的活动将为上海及周边地区的工程师带来独特的高质量技术会议、学习和接受培训的机会。除了会议外,EDI CON CHINA还将展示最新的射频、微波和高速数字产品与服务。
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EDI CON China 2017公布主旨演讲和座谈会议程

面向高频模拟和高速数字设计工程师的盛会EDI CON China 2017(电子设计创新大会)将于4月25-27日在上海跨国采购会展中心举办。大会组委会日前宣布:今年的大会将由Global Foundries射频业务部产品营销资深总监Peter Rabbeni做主旨演讲,题目是“迎接下一波移动数据浪潮的技术”,Rabbeni先生将在演讲中分享其对于半导体技术的深刻见解。另外,大会还将组织3场特别的座谈会,探讨一些业内最新的热点话题。
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