便携式及手持智能电子设备的小型化对芯片功能集成的要求日益复杂，激发了晶圆级封装和芯片级封装往更小尺寸的发展趋势。

史密斯英特康推出的Volta 200系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级测试，为高可靠性WLP（晶圆级封装）、WLCSP（晶圆级芯片封装）和KGD（已确认的好芯片）测试程序提供更多优势，可满足客户对更高引脚数、更小间距尺寸、更高频率和更高并行度测试的要求。

Volta独特的设计保证了极短的信号路径（≤3.80mm)，具有低接触电阻，可实现最佳电气性能，并且需要最少的清洁，以提高探针卡的可用寿命和更长的测试单元正常运行时间。

该系列产品采用史密斯英特康创新的弹簧探针触点技术，使探针头可容纳多达12000个触点，相较于传统的悬臂型和垂直探针卡技术，Volta系列可缩短测试设置时间，为客户提供高正常运行时间和高生产率。Volta增强的探针平面性设计结构确保了各个测试工位之间卓越的共面性，这一特点有效的降低了测试中出现的误测风险及随后的二次重测时间，从而提高测试良率。该系列采用的手动测试盖，可灵活的实现任意单个晶圆芯片的测试。同时，Volta系列可用于批量生产、工程研发和故障分析不同阶段的测试，降低客户拥有成本。

Volta晶圆探针解决方案自推出市场大大降低了客户总体测试成本，同时加快最终产品上市的时间。更多详情，欢迎访问www.smithsinterconnect.cn。