广告:时间还剩10
 
免费订阅一年期杂志
天线 解决方案 信号分析
高端访谈
 
Cadence定制IC与PCB事业部研发副总裁Glen Clark畅谈收购AWR
录入时间:2020/4/25 13:03:33

问:为什么Cadence会决定收购AWR

Glen Clark:从历史上看,我们在硅上的射频设计方面一直非常强大,但在III-V族技术或微波/毫米波设计中提供的射频设计产品却有限。以前,我们的用户都是采用AWR和Cadence平台之间的松散集成,但是现在,用户需求已经改变。

当我们与AWR团队合作将AWR的AXIEM紧密集成到Cadence Virtuoso平台时,我们看到将其他AWR仿真技术集成到Cadence工具中的类似合作机会,这将为我们和我们的客户提供巨大的机遇。通过收购,我们很高兴现在能够成为一个团队。

问:AWR软件将填补哪些具体的技术空白?

Glen Clark:AWR设计工具适用于从事微波和毫米波产品设计的工程师(无论是芯片、电路板还是系统级)。 Cadence的传统是硅芯片设计,而AWR在与射频/微波设计有关的专门分析和模型,尤其是GaAs和GaN III-V族半导体方面拥有更多的经验。

在通信和航空航天领域中,微波和射频设计人员都已使用AWR软件来缩短复杂应用设计产品的上市时间,并完成半导体和消费电子项目。

问:如何将AWR产品和人员整合到Cadence中? AWR是否仍将是重点产品领域?

Glen Clark:我们完全致力于AWR产品套件的持续发展,它将仍然是我们非常关注的产品领域。实际上,当我们在进行收购评估的尽职调查时,我们听到一个一致的信息,即AWR不仅拥有出色的设计工具,而且在支持客户方面也做得非常出色。我们希望确保客户继续得益于这种出色的服务。

此外,我们计划在整个Cadence产品线中结合AWR技术,我们已经看到了许多机会,通过AWR与现有Cadence产品之间的紧密集成,我们可以为客户提供最佳支持。

问:两个全球销售和支持团队将如何运作?

Glen Clark:关于销售和支持团队,尽管我无法评论团队运作的具体细节,但我可以说两点:

我们知道,射频/微波设计师需要非常专业的支持,而AWR为我们带来了丰富的销售和技术支持人才,从而增强了我们现场团队的专业知识及支持客户的能力。

同时,我们正在进行产品和人员的整合,可以说的是,我们很幸运能拥有业内最好的销售和支持团队。

问:您如何计划Cadence工具与AWR软件平台的结合?哪方面有意整合,哪方面将继续独立?是否有长期计划来进行更深层次的整合?

Glen Clark当我们着眼于客户所面临的挑战时,我们自然会看到需要在Cadence产品组合中进行更紧密的集成。因此,在我们继续积极开发AWR产品套件的同时,我们还发现了许多需要进行更紧密集成的机会。我们目前正在进行长期和短期解决方案的开发工作,在最终确定计划时,我们将分享更多细节。

问:Cadence智能系统设计Intelligent System Design)策略是什么?AWR的加入如何适应或扩展该策略?

Glen Clark:Cadence“智能系统设计”策略使我们的客户能够通过使用我们广泛的解决方案组合,从而实现更高的效率和卓越的设计。我们都知道,大多数最终用户很少仅仅单独购买芯片,而是购买芯片为关键组件的产品。所以我们需要将重点拓宽在芯片设计的更高层次,以优化最终使用该芯片的方式。而且,随着数据的爆炸式增长,我们的客户有更多的机会使他们的产品更加智能。

Cadence和AWR具有巨大的协同机制。设计师需要解决广泛应用中许多具有挑战性的射频/微波集成问题,这是AWR产品和团队的DNA。

问:宣布收购AWR时,Cadence还宣布了与National InstrumentsNI)的合作,以创建从设计到测试的流程,将Cadence EDA平台与NI的模块化仪器和LabVIEW环境集成在一起。请介绍一下这对于Cadence和NI客户的意义以及具体合作模式。AWR技术是如何融入到这个合作当中的?

Glen Clark:NI和Cadence之间的战略联盟的目标是为客户提供从硅前设计到硅后测试的无缝流程,目的是加快下一代IC和模块的开发和测试,从而满足新兴的移动、汽车和无线产品应用。因此,NI和Cadence正在合作,将在设计过程中创建一个连贯的流程——从硅前设计验证到混合信号测试工作台和激励的再利用,以及从硅后验证到生产测试。

问:自公布收购AWR以来,Cadence还收购了Integrand。这项新的收购是如何满足Cadence的发展战略的?

Glen Clark:对Integrand的收购是我们致力于为开发射频通信芯片的客户扩展解决方案的更进一步。

Integrand EMX技术提供了用于分析和提取的业界领先的矩量法(MoM)解算器技术,使设计人员能够准确、高效地仿真大型硅射频芯片、表征芯片上的无源元件,并分析3D芯片系统的互连寄生效应。

Integrand在硅技术方面的实力可很好地补充AWR在GaAs和GaN方面的专业技术,并进一步加强了我们的智能系统设计策略。

问:请谈谈您的专业背景以及您目前的职责

Glen Clark:在过去的35年中,我一直在技术软件领域工作,最近16年一直在Cadence工作。大部分时间都在Cadence的定制IC部门,在过去的6年中领导了我们的Virtuoso研发团队。

我们最近合并了Virtuoso和Allegro的研发团队,现在,随着AWR团队的加入,我期待着这个世界级团队未来取得辉煌成就。

问:在您一直进行的工作中,有哪些事情激励过您?

Glen Clark:当我想到我一生中的导师时,无论是对待家庭还是对待工作,他们都对自己想要做的事情表现出坚定的专注与承诺。他们以极大的诚信执行,并以最大的尊重对待每个人,非常愿意帮助他人实现目标。同样我在工作中,意味着我和团队将尽一切努力确保我们的客户的流片每一次都能按时成功地进行。

我们非常期待看到客户能够成功,这一点驱动着我们做出的每个决定。长期以来,Virtuoso和Allegro团队都是如此,AWR团队也是如此。我认为这种文化共享对于我们的无缝集成至关重要。


上一篇:做电子测试测量领域的创新型世界领... 下一篇:专访LitePoint总裁Bra...

版权声明:
《微波杂志》网站的一切内容及解释权皆归《微波杂志》杂志社版权所有, 未经书面同意不得转载,违者必究!
《微波杂志》杂志社。


友情链接
  首页 | 关于我们 | 联络我们 | 加入我们 | 服务条款 | 隐私声明
Copyright© 2024: ; All Rights Reserved.
粤公网安备 44030402004704号    备案序号:粤ICP备12025165号-4